GaN充電市場氣勢如虹 與SiC同陷基板生成不易之苦？
- 黃女瑛／台北
供應鏈業者表示，第三代半導體包括氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)其實都有最基本的基板生產良率不易控制、供不應求的問題，也限制了其導入終端應用市場的進程。所以，目前市場仍不敢斷言誰會勝出，主要關鍵在無法有效量產、成本自然難掌控。
供應鏈業...
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