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3DIC、矽光子都拚異質整合 後摩爾時代EDA需求大開

  • 何致中台北

台灣半導體生產鏈全速運轉中,先進技術包括2D先進製程微縮、3DIC先進封裝腳步未有停歇,全球龍頭包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、台積電技術升...

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