三星分食台積電CoWoS生意 傳獲NVIDIA 2.5D封裝訂單
- 范維君／綜合報導
傳三星電子（Samsung Electronics）的先進封裝（AVP）事業組，成功獲得全球最大高效能運算（HPC）業者NVIDIA的青睞，為其提供中介層（interposer）及2.5D封裝（I-Cube）。
對於業界說法，三星方面表...
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