超微MI325X與三星12層HBM3E合作可能性高 蘇姿丰2024年內訪韓
- 江承諭／綜合報導
超微（AMD）將通過與三星電子（Samsung Electronics）的高頻寬記憶體（HBM）合作，推出追趕NVIDIA的人工智慧（AI）加速器，且明確表示將於2024年內訪韓，是否有更廣泛及深入的合作受到關注。綜合韓媒首爾經濟、...
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