台積電德國廠年底動工 最快2027年底才量產 獲利薄、風險高
- 陳玉娟／新竹
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繼美日廠後，據半導體設備業者表示，台積電過去1年來陸續確認決標德國德勒斯登12吋廠相關營造、廠務工程與設備供應鏈合作名單。
目前，包括帆宣等台廠也已多次前往德勒斯登展開部署，按時程規劃估算，最快2027年第4季才會開始量產，2028年才會逐步實現月產能4萬片目標。
值得注意的是，德廠雖以28/22~16/12奈米製程為主，但建置與後續營運難度不亞於美廠，台積電在德設廠獲利微薄，但風險極高。
台積電於2023年8月正式宣布在德國德勒斯登設立12吋廠，仿效熊本廠合資模式，攜手博世（Bosch ）、英飛淩（Infineon ）和恩智浦（ NXP）共同投資成立歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company；ESMC）。
此一合資企業由台積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持10%股權，總計投資金額預估超過100億歐元，德國政府約提供50億歐元補貼，晶圓廠將由台積電營運。
據台積電規劃，德廠主要鎖定汽車和工業市場，將採用28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片，目標於2024年下半開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產，主要鎖定汽車和工業市場
然據半導體設備業者表示，按建廠時程規劃估算，台積電德國首座廠將在2024年第4季動工，預計2026年第3季開始移入機台設備（move-in），2027年首季建置月產能3,000片的mini line，最快2027年第4季開始量產，2028年才會逐步實現月產能4萬片目標。
目前德國也希望仿效美國、日本政府要求台積電加碼擴產與推進製程技術，但由於德國與歐洲客戶訂單規模成長空間仍預進一步估算，加上台灣與美國、日本新產能也將在2025年後陸續開出，台積電對於德國擴產要求仍在審慎評估中。
事實上，原本歐盟多國不僅力邀台積電助力建置半導體產業鏈與拉升本土產能規模，先前也與英特爾（Intel）簽定投資計畫，英特爾於2022年3月就搶先台積電，正式宣布未來10年將在歐盟整個半導體產業鏈上投資800億歐元，第一階段計劃範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。
英特爾一直以來不斷強調，期將最先進的技術帶到歐洲，創建一個歐洲晶片生態系統，更平衡、更具彈性的滿足供應鏈需求，希望至2030年前，全球50%的半導體於美國、歐洲生產。
英特爾歐洲首階段計畫包括：德國投資170億歐元興建1座先進半導體晶圓廠；在法國創建1座新的研發和設計中心；擴大愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙研發、製造、代工服務和後端生產。
然而，英特爾在歐建廠進度緩慢，近期又揭露2022~2023年晶圓代工事業虧損百億美元消息，使得市場頻傳英特爾全球擴產計畫恐放緩，近日英特爾也對外證實義大利與法國相關計畫將放緩調整，先專注愛爾蘭、德國和波蘭的計畫。
英特爾在歐擴產難度加劇，台積電雖按進度推進，但半導體設備業者認為，德廠雖以28/22~16/12奈米製程為主，但建置與後續營運難度不亞於美廠。
包括強勢工會、人才與基層勞工短缺，來自當地政府與相關機構提出多項建議與要求，如建置宿舍或保證買進公寓，以及台積電必須因地制宜，以更優渥薪資福利才能吸引「work-life balance」觀念根深蒂固的德國人才加入等。
對台積電而言，赴美設廠還有「政治護身符」的理由，日廠至少也能在先進設備材料結盟合作，但德廠的吸引力則是最低，但工會卻最為強悍、對於work-life balance要求甚高，被動承受助攻德國乃至歐洲建立半導體產業生態系統的壓力，其實也相當無奈。
半導體設備業者認為，與美日廠必須加速建廠的巨大壓力相比，台積電建置德廠的壓力較低，考量長期獲利與必須適應德國等歐洲人工作文化，在產能與製程技術推進速度應會放緩腳步進行。
責任編輯：陳奭璁
