每日椽真：AI能為iPhone挹注多少換機潮？| 中國HBM國產替代磨拳擦掌

早安。

iPhone 16系列正式在台開賣，供應鏈除了關心手機市況外，也格外留意蘋果（Apple）供應鏈名單是否變化。台系蘋果供應鏈透露，儘管蘋果扶植第二供應鏈時是為了分散風險，那麼培植第三供應鏈時，達到競價目的已經是常態，供應鏈彼此心知肚明。

另外，近期黎巴嫩發生傳呼機連續爆炸案，使中東地區緊張局勢再度升溫，隨各地衝突接連發生，全球軍事支出都上揚。以科技國防產業為主的功率放大器（PA）製造商全訊科技，近期有感政府國防標案及國際軍工產品出貨量持續提升。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

蘋果iPhone 16系列新機20日開賣，此次終於千呼萬喚結合蘋果Apple Intelligence，然生成式AI（GenAI）到底對iPhone 16換機潮有無帶來加持效果，電信業者與供應鏈卻抱持不同的看法。

對於iPhone新機銷售目前供應鏈多持保守看待，畢竟雖然生成式AI今年一路從AI PC燒到AI手機，但由於這此蘋果未能將AI一步到位，因此也讓換機動能蒙上一層不確定性。

由於美國聯合荷蘭、日本對中國先進半導體設備做出口管制，在中國做出自主的設備之前，正加大力道投入成熟製程的產能擴建。有專家提醒台灣在成熟製程將面臨紅色供應鏈可能的競爭及低價傾銷。目前經濟部正積極鼓勵台系IC業者朝7奈米以下的產品做研發，避免產品日後與中國正面衝突。

雖然台積電在南京、聯電在蘇州、格羅方德（GF）在成都均有成熟製程工廠，但產能規模畢竟有限。至於英特爾（Intel）在大連的晶圓廠，和在成都的封裝測試工廠，在當前中美對峙的情勢下不太可能擴大投資與產能規模。未來最大的產能擴充主要是中國本土業者如中芯國際、華虹、積塔等業者的投產。

兩周前SEMICON Taiwan在台北舉行，這個年度盛會聚集全球各地重要的半導體廠商及菁英，共同探討半導體未來的新技術及產業趨勢，這其中最吸睛是對於未來兩個「兆」（trillion）的預測。

第一個兆是大家比較耳熟能詳的，半導體的市場規模，會由現在的6,000多億美元，成長到2030年的破兆美元。台灣2023年的GDP是7,551億美元。

美國拜登政府擬限制中國進口高頻寬記憶體（HBM）及相關設備，中國HBM供應鏈國產替代需求強勁，儘管中國國產HBM正處於0到1的關鍵突破期，相較長鑫存儲、武漢新芯等記憶體整合元件廠（IDM）大廠還在努力突破，具備HBM封測能力的中國本土封測廠，包括長電科技在內，也在深度布局。

光大證券研究報告顯示，相較於長電科技海外子公司星科金朋、長電韓國早已成為公司高階封裝量產重鎮，長電紹興由大基金持股約26%以及浙江省產業基金持股近2成，其中國國有資金色彩濃厚，正快馬加鞭深度布局先進封測產能。

聯想集團在2022年成為世界一級方程式賽車（以下簡稱F1）的合作夥伴，日前宣布延長與升級合作夥伴關係，提到AI技術在F1的應用不僅是賽事與科技的結合，更代表AI技術的需求高、應用廣，要求也更加嚴格。

聯想亞太大區副總裁兼區域總經理Matt Codrington表示，聯想集團2024年第1季營運表現有明顯成長，其中營收相比2023年同期成長11%、淨利成長幅度更達到65%。除此之外，非PC業務營收佔比也從41%成長到47%，凸顯出集團的營收來源愈發多樣化。

責任編輯：陳奭璁