每日椽真:華為晶片報告打臉中芯?| iPhone 16傳捷報 但也有隱憂 智慧應用 影音
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每日椽真:華為晶片報告打臉中芯?| iPhone 16傳捷報 但也有隱憂

  • 陳奭璁

早安。

Arm與高通(Qualcomm)之間,有關Nuvia與晶片設計架構授權糾紛愈演愈烈。外界分析,若雙方紛爭無法止息,並由Arm贏得訴訟及終止授權,對全球智慧型手機與PC市場將帶來極大衝擊,與高通有合作關係約20家PC業者,甚至可能被迫取消新款NB出貨。而根據DIGITIMES的情報,原本支持高通搶進AI PC市場的品牌業者,對於高通平台開案意願幾乎全消退,以避免屆時涉入產品侵權風暴

遠在丹麥哥本哈根展開拜會的NVIDIA執行長黃仁勳,日前受訪路透(Reuters)時坦承,新世代Blackwell晶片設計瑕疵,100%都是NVIDIA自家的錯,黃仁勳以自家聲譽押注,向外媒「老實說」這一款Blackwell晶片設計瑕疵導致的延後生產事件,源頭在於當初NVIDIA晶片設計問題。

黃仁勳此言,不僅僅是心承台積電始終全力配合的交情,恐怕更是在這個台積電捲入爭議風波之際,送來自北國丹麥的暖風
 
 

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要:

TPCA展開幕 東台攜群雄搶攻半導體、PCB、FOPLP

東台集團積極拓展半導體版圖,未來將聚焦在汽車、航太、醫療、電子半導體等四大領域,預期半導體營收將大幅上升。東台也估計,自第4季起,泰國客戶將開始拉貨PCB鑽孔機,進一步挹注第4季營收成長力道,同時因應China+1趨勢,東台也將深化泰國及其他東南亞國家布局。

除了看好半導體、PCB成長力道外,東台也看好面板級扇出型封裝(FOPLP)的發展潛力,董事長嚴瑞雄表示,FOPLP在規格、設備上持續收斂,預期3~5年後市場將會崛起,可以期待2026年後的發展,而客戶要的不是單純的機台,而是完整的解決方案,包含檢測設備等。

Google擁核受矚 亞太再生能源投資未放棄

Google近期在美國採購核能引起關注,加上執行長Sundar Pichai先前訪日時談到核能議題,令外界揣測核能採購是否擴及亞太。而Google能源相關主管近期指出,持續在亞太國家推動不同能源計畫,包括太陽能、生質能等選項,且都是長期計畫。

Pichai在10月初訪日,受訪時談到考慮在資料中心引進核電,在曾發生核災的日本如此表態,被視為意義重大。時隔不到兩週,Google宣布向美國業者Kairos Power採購小型模組化反應爐(SMR)產出的核能,盼獲得500MW無碳能源、在2030~2035年間上線,以支援AI研發和減碳目標。

iPhone 16兩岸銷售皆傳捷報 喜訊中也有隱憂

蘋果iPhone 16新機上市後,在兩岸均傳銷售捷報,且對應電商雙十一促銷活動即將到來,配合蘋果降價促銷,預期對其後續銷量的提升,可續有正面的助益產生。

手機通路業者表示,iPhone 16於9月13日開放預購後,雖然9月銷售時間不足月,但據統計,已讓台灣手機出貨量由8月近35萬支的總量,提高到9月近46萬支,也讓蘋果再度擊退三星電子(Samsung Electronics),以拿下42%的市佔重登台手機銷售龍頭寶座。

專業海事設備也難倖免 疫後庫存調節衝擊供應鏈

COVID-19(新冠肺炎)造成供應鏈大亂,其承擔後果不止消費電子,還包括專用的海事設備。大眾控股旗下的攸泰科技受海事設備廠庫存調節影響,2024年元氣大傷,大眾控股董事長簡民智指出,海事設備庫存去化已屆完成,預計2025年將重返成長軌道。

疫情導致供應鏈大亂,包括PC、網通設備在內的廠商都深受影響。主因疫情期間,客戶擔心供貨不及,導致超額下單(overbooking),結果是PC歷經1年半的庫存去化;網通設備庫存,預計到2024年底才逐步恢復正常。而屬於專業市場的海事設備,也面臨同樣問題。

華為晶片報告成台積電「投名狀」 還打臉中芯?

「傳說中」的TechInsights華為昇騰910B(Ascend 910B)研究報告,再度將台積電、華為推往媒體的風口浪尖。這一份尚未,或者再也不會對外公布的「神祕報告」無形中還打臉了中芯國際。

這款7奈米製程晶片,是華為近7年來面對伺服器市場代表性的運算晶片。根據中媒報導,下一世代華為昇騰910C預計在第4季度推出樣片,2025年第1季將實現量產。這份報告冒出來時間機巧,或值得玩味。

責任編輯:陳奭璁