每日椽真:誰在「修理」Gelsinger?| 中國EV巔峰時刻背後的陰霾
早安。
正值美國總統大選敏感時刻,諸多言論與目的策略都被放大過度解讀,尤其半導體競況與政治沾上邊,美鎖中禁令及台積電、英特爾等相關議題都被放大解讀而成為討論焦點。
美國主流媒體對於半導體產業的一知半解,不僅導致了外媒對於台積電「意外」代工華為晶片一事,引發了一種「咎責戰犯」的不成比例原則報導風氣。同樣地,美媒「突發其來」對於英特爾以及Gelsinger的關注,在追蹤英特爾轉型發展的過程中,也令人感到錯愕。請看這則的專業分析。
另外,外媒引述消息稱,台積電將不再給予英特爾3奈米晶圓40%的折扣。然據半導體業者表示,台積電與對手英特爾的合作關係緊密度,絕對不及蘋果(Apple)等合作多年的大客戶,且雙方同時還是競爭對手,調漲3奈米代工價都不來不及,應不可能在3奈米產能供不應求時刻給予英特爾40%大折扣。請看這篇內幕分析。
以下是今日五則科技供應鏈重點新聞摘要:
2024年真是比亞迪風光的一年,除了年銷量上看400萬輛,第3季單季營收也首度超越Tesla;儘管,比亞迪看似迎來歷史性的巔峰時刻,但對更多的中國電動車企而言,嚴酷市場競爭讓產業一步步陷入深水區,殺價、企業裁員或瀕臨倒閉的消息仍頻傳。
比亞迪第3季營收人民幣2011億元(以下同),年增約24%;反觀Tesla公布的第3季營收為251.82億美元,換算成約人民幣1794億元,這是比亞迪首度季營收超過Tesla。
深度分析:三星主業務成長停滯、人才流失 陷空前危機該如何緩解?
專家學者多認為,三星擺脫危機的首要努力方向,在於強化半導體、通訊、影像和家電等核心事業競爭力,尤其在半導體領域,三星應該在高頻寬記憶體(HBM)領域急起直追,同時強化晶圓代工先進製程技術。
人工智慧(AI)帶動的HBM需求,預料將持續一段時間。競爭對手在技術上,已經領先三星,短期內縮小差距可能有點困難。據傳李在鎔深知此一現實,因此打算從人才著手,計劃將半導體研究所規模,擴大為目前的1倍。
國家科學及技術委員會31日正式發布2023年全國科技動態調查結果。根據這項調查,台灣企業投入研發經費首度超越新台幣(下同)8,000億元,佔全國研發經費的比例為85.1%,成長率為3.9%。公司規模在500人以上的企業所執行之研發,佔全國企業部門研發經費之81.7%。
2023年對半導體廠商而言是不太好的一年,主要是俄烏戰爭在2022年2月突然爆發,隨後國際天然氣價格飆升使全球通膨加劇。而各國央行為了打壓物價又祭出高利率政策,造成景氣不確定性提高。台積電2023年不但大型人才招募活動暫緩舉辦,連研發經費的投入成長率似乎也受到影響。
雲端巨擘陸續公布最新財報,Alphabet、微軟(Microsoft)雲端業務亮眼,緩解市場先前對AI應用難以變現的擔憂。而當業者相繼擴大資料中心足跡,誰能取得NVIDIA最新GPU伺服器、資料中心的能源供應是否順暢,成為新興焦點。
亞馬遜(Amazon)財報將於隔日公布,市場也在觀望,雲端龍頭AWS表現如何、市佔率有何消長。
優化iPhone供應鏈 蘋果和印度政府應借鏡「三星越南經驗」
蘋果(Apple)持續擴大在印度的iPhone業務。據彭博(Bloomberg)報導,2024年4~9月,也就是印度財年的首6個月,印度組裝iPhone的出口額成長超過3成,來到60億美元。
據科技媒體The Infromation的消息指出,蘋果開始在印度進行iPhone 17基本款新產品導入(NPI)的工作,主要負責的是鴻海位於邦加羅爾的工廠。印度官員更對外表示,蘋果答應未來印度組裝iPhone的比例將會達25%,每年組裝5,000萬~6,000萬支。
責任編輯:陳奭璁