MKS-阿托科技大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望
- 鄭宇渟／台北
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阿托科技股份有限公司，如今隸屬於MKS Instruments，在PCB、IC載板和晶圓級封裝的許多領域中處於領先地位。從化學製程和生產系統到輔助設備、雷射和軟體解決方案，這些創新的目的在提高產量、可靠性和效率，以確保製造商獲得最佳結果。
作為MKS的一部分，阿托科技正在利用雷射、光學、運動、製程化學品和設備方面的專業知識，針對市場對於微型化及高速高頻的需求，阿托科技優化互連（Optimize the Interconnect）的能力將在市場中脫穎而出，並成為先進電子時代的關鍵驅動力。
主要產品包括：
●InPro Pulse TVF: 具有最佳可靠性的高縱橫比填通孔理想解決方案
●Printoganth MV TP2: 適用於細線SAP應用的下一世代化學銅
●NovaBond HF2: 先進HDI的超低粗糙度鍵結增強劑
●PallaBond: 直接純EPAG用於高端電路和可靠性應用
●vPlate: 下一世代HDI PCB和封裝載板的垂直連續傳送電鍍設備的新黃金標準
●New Uniplate: 下一世代HDI PCB和封裝載板製造的業界領先的水準電鍍工具
●PLB Line for HLC/5G: 專為量產而設計的新型除膠渣和金屬化系統，可實現最大產量、有效的流體性能以及高效的能源和水消耗
●CapStone Flex PCB laser drill: PCB軟板雷射鑽孔，突破性的生產力 - 將輸送量提高至2倍，並將總體處理成本降低 30%
●Geode G2 PCB laser drill: 用於HDI和積體電路封裝製造的下一世代CO2通孔鑽孔 - 專為鑽出終極通孔而設計
2. 先進封裝技術發展非常迅速，阿托科技如何適應這個市場，以及公司為這個市場可以提供的產品與技術
阿托科技最近在其全球技術中心之一安裝了最新的系統和製程技術，以推動下一代封裝載板的生產，並為客戶和OEM提供更快的新產品和材料開發週期，支援要求<=5/ 5μm的高階SAP技術線條和空間。舉例來說，阿托科技在當地技術中心提供獨特的MKS綜合服務組合，將典型ABF樣品的週期時間，從三個月或更長縮短到不到一個月。如今，阿托科技提供多種用於表面處理、除膠渣和金屬化、電解銅電鍍和最終表面處理的關鍵產品，以滿足FC-BGA和FC-CSP不斷增長的需求。
阿托科技對創新貢獻的另一個例子是在軟板、先進HDI或類載板PCB方面取得的進展。在這些領域，阿托科技能夠為客戶提供優化的雷射鑽孔、製程化學品和製造設備的全面組合。客戶受益於阿托科技獨特的一站式服務，包括預處理、通孔形成、電鍍和最終表面處理，周轉時間短，不需要中斷生產，使客戶能夠提供更好的產量、生產力、和性能。對於類載板PCB，阿托科技目前正在與業界合作，採用mSAP技術實現20/20μm線寬和線距。
3. 人工智慧（AI）和新能源汽車行業的興起對您的業務影響與機遇
人工智慧（AI）和新能源／自動駕駛汽車行業的興起為印刷電路板（PCB）和封裝載板製造業務帶來了挑戰和令人興奮的機會。
在快速、有效率和大量運算資源的推動下，世界正在迅速改變。巨型單晶片矽晶片正被有機建構載板平臺上小晶片的3D異構整合所取代。
阿托科技不僅跟上這股潮流，更為市場提供支持。透過擁抱人工智慧並與價值鏈中的關鍵參與者合作，阿托科技正在開發濕化學、雷射和PCB加工設備以及軟體方面的下一代解決方案。阿托科技有能力成為客戶的首選合作夥伴，提供全面的服務來應對這個令人興奮的新格局。
另一方面，新型電動汽車產業嚴重依賴電力電子、電池管理系統以及提高PCB可靠性。這可能會導致電動車（EV）中使用的高功率、高密度PCB的需求增加。電動車電池、自動駕駛系統和自動駕駛系統需要複雜的高密度封裝和熱管理解決方案。這提供了為這些應用開發和製造專用PCB和載板的機會，阿托科技可以提供適應新要求所需的生產專業知識。
為了抓住這些機遇，阿托科技致力於為人工智慧驅動的高效能運算市場，和蓬勃發展的新能源汽車市場開發專業產品。阿托科技擁有生產專業知識，能夠幫助客戶適應這些新需求，並在行動和技術的未來中蓬勃發展。
4. 阿托科技的高級應用提供廣泛的新設備解決方案，設備的關注與應用
事實上，阿托科技為軟板、軟硬結合板、MLB、HDI、IC載板等關鍵應用提供廣泛的生產系統。40多年來，阿托科技一直引領水平PCB加工，在全球銷售1,500條生產線，並提供市場上最先進的設備。阿托科技最近推出了對完善的Uniplate系統的升級，稱為New Uniplate。新Uniplate系統開發用於使用mSPA和/或amSAP技術（從PTH到閃鍍的連線製程）處理下一代PCB面板。這種大批量PCB生產設備符合對細線和空間日益增長的要求，並以更高的效率運行，並且具有多項用戶友好的增強功能（一致且節省空間的管道，可輕鬆靠近泵浦和過濾單元進行維護）。
另一個創新里程碑是阿托科技用於HLC/5G的水平PLB Line。新型除膠渣和金屬化系統專為量產、最高良率、有效的流體性能以及高效的能源和水消耗而設計。憑藉新的流體輸送系統，該機器非常適合加工高縱寬比通孔和微盲孔。同時，阿托科技的能量優化泵浦與過濾電路為PCB孔內的純化學溶液交換提供高過濾性能。憑藉阿托科技先進的多階式水洗技術（cascade rinsing technology），阿托科技在顯著減少水洗水消耗方面在市場上領先一步。
阿托科技設備組合的最新成員是vPlate，它是新一代垂直連續傳送式電鍍設備，用於非接觸式電路板傳輸和先進的圖型填充。vPlate的設計目的是超越當今市場上現有的電鍍線，阿托科技透過在客戶現場直接比較中實現+/- 7%的更好均勻性來證明這一點。這是透過使用具有可調節陽極，和陰極遮罩的不溶性陽極來實現的。再加上小至36 µm + 2x2 µm銅包層的電路板非接觸式傳輸，使其成為生產低至線寬與線距8/8的下一代HDI和IC載板的最佳選擇。
5. China+1戰略正在引發大量海外投資，例如東南亞，對於阿托科技的影響與機遇
東南亞的印刷電路板（PCB）製造格局正在發生重大轉變，泰國迅速成為下一個PCB製造熱點，吸引了中國、南韓、臺灣和日本PCB企業的大量投資。雖然成本效率歷來是製造業遷移的關鍵驅動因素，但市場向東南亞（尤其是泰國）的轉移主要是由供應鏈多元化所推動的。
阿托科技看到了這項運動的一些機會和較小的影響。雖然阿托科技今天在東南亞（尤其是泰國）擁有強大的影響力，但公司的組織非常適合歡迎和服務海外的中國公司。阿托科技的團隊跨境合作，本地支持始終由來自原籍國的本地大客戶團隊或服務團隊提供。
阿托科技將繼續為海內外客戶提供業界領先的產品和支援，無論他們身在何處。
