Silicon Labs xG26系列產品為多重協定無線裝置性能樹立新標準
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU)，這是迄今物聯網產業領先企業之最高效能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙(Bluetooth LE) BG26 SoC和PG2 ![]()
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