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杜邦電子互連科技瞄準平坦化與玻璃載板鍍銅新材料掌握AI晶片發展契機

杜邦電子互連科技於TPCA 2024 Show期間與IMPACT大會上合作舉辦一場技術論壇的活動,這個以「下一代載板與封裝技術共創AI未來」為主題的論壇,聚焦於人工智慧與高功能運算(HPC)所激勵的先進封裝製程和細線路材料解決方案的發展進程,除了杜邦的兩位專家上台簡報之外,並同步邀請來自台積電、三星電子、臻鼎
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矽光子發展萌芽期 技術挑戰待突破 矽光子雖然是2024年相當火紅的議題,但以現今的技術發展來看,要真正進入電氣與光訊號交換的階段,仍需要一段時間的耕耘。無論是光電轉換、整合封裝乃...
Lam Research科林研發攜手國家圖書館 共同推動雙語閱讀計畫 Lam Research科林研發與國家圖書館共同推廣一系列中英雙語閱讀素養計畫,本月活動標誌著雙方合作邁入第九年,一齊推動書香社會。
杜邦電子互連科技的創新 迎接先進封裝的高速成長 人工智慧(AI)技術帶來全球產業界嶄新的改變,激勵技術創新帶來產業長遠發展的榮景,這是一個目前仍持續發展的大趨勢,產業界盛傳這好比淘金熱一樣的現象...
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語音邊緣運算全面解決方案-讓電子設備變得更智能 語音邊緣人工智能(Voice Edge AI)是指在邊緣裝置上進行語音處理和人工智慧運算的技術,而不是像過去透過雲端服務平台。而近年來促使人們放棄...
史密斯英特康收購Plastronics,擴大全球晶片老化測試插座解決方案 作為全球領先的半導體測試插座製造商,史密斯英特康(Smiths Interconnet)專注高階測試應用市場如高效能運算&AI晶片,手機、PC電腦...
憑藉深厚充電樁技術研發實力,艾歐拿下全球電動車大廠訂單 電動車產業成長動能與政府補貼政策息息相關,根據業界預估,未來市場仍有高達十倍的成長空間。DIGITIMES專訪台灣艾歐股份有限公司(以下簡稱艾歐...