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20210825_ Research產業趨勢論壇

最新報導

Cadence與聯電攜手開發22ULP與ULL製程認證

聯華電子宣布Cadence優化的數位全流程已獲聯華電子22奈米超低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程技術認證,以加速消費、5G和汽車應用設計。該流程結合了用於...

意法半導體和Feig電子合作開發非接觸式產品個人化方案

意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM)和市場領先之RFID讀寫器、天線專業研發商Feig電子,透過整合各自的RFID專業知識,開發出一個...

瑞薩與Syntiant開發多模型人工智慧解決方案

瑞薩電子和Syntiant,聯合開發一種語音控制的多模型人工智慧解決方案,可支援低功耗非接觸式操作,用於基於視覺人工智慧的物聯網和邊緣系統中的圖像處理,例如自助...

igus FastLine可在7天內出貨射出成型特殊滑動軸承

當市場對產品的需求很高時,就需要借助製造商和供應商的力量。客製零件(如特殊形狀的自潤軸承)必須快速地交貨。但射出成形生產特殊零件往往要花費數周的時間。為此,...

英飛凌科技推出全新650V TRENCHSTOP 5 WR6系列

英飛凌科技推出分立器件包裝的全新650 V TRENCHSTOP 5 WR6系列。此系列採用TO-247-3-HCC封裝,提供涵蓋20A、30A、40A、50A、60A和70A額定電流的產...

意法半導體推出價格實惠的NFC收發器 可賦能新應用領域

意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM)新的是一款多用途的NFC收發器,支援裝置間無源傳輸和NFC卡模擬模式以及NFC讀寫器操作。ST...

Cadence與聯電攜手合作開發22ULP與ULL 製程認證

聯華電子宣布Cadence優化的數位全流程已獲得聯華電子22奈米超低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程技術認證,以加速消費、5G和汽車應用設計。該流程結合了用...

ROHM內建SiC二極體IGBT損耗比傳統產品減少67%

半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CH...

意法半導體與 Arrival合作 為下一代電動汽車提供先進技術

服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與使用自主技術研發電動汽車(EV)的全球科技公...

恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組

恩智浦半導體宣布將整合氮化鎵(GaN)技術至恩智浦多晶片模組平台,此為5G效能領域的重要產業里程碑。恩智浦位於美國亞利桑那州的氮化鎵晶圓廠為美國專門製造射頻功...

黃陳宏博士被任命為SAP大中華區總裁

SAP宣布,任命黃陳宏博士為SAP全球執行副總裁、大中華區總裁。他將全面負責SAP大中華區業務,並領導包括預算制定、預測管理、人才發展、合作夥伴開發、銷售、...

ROHM推出LiDAR用75W高輸出功率雷射二極體

半導體製造商ROHM研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」,非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV(無人搬運車)和服務機...

意法半導體公布2021年第2季財報

服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所程式碼:STM)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截...

AMD引領高效能運算邁向Exascale等級新境界

在ISC 2021國際超級電腦大會上,展現AMD EPYC處理器與AMD Instinct加速器在高效能運算(HPC)產業的發展動能。AMD同時揭示ROCm開放軟體平台的多項更新,...

PNO指定浩亭ix Industrial作新的PROFINET介面

新的PNO指南Profinet佈線和互連技術-PROFINET5.0版指南將ix Industrial介面指定為乙太網應用的新標準。正式發布的這一指南為PROFINET使用者提供了一套可...

美新半導體宣布全系列超低功耗霍爾傳感器量產

全球領先的MEMS產品公司美新半導體,發布自主研發的新產品——應用於IoT領域的超低功耗霍爾開關感測器MHA100/150/160系列,並成功向一線客戶供貨。最近幾年,...

英飛凌OptiMOS TOLx系列推出全新封裝

電動機車、電動堆高機與其他輕型電動車LEV)以及電動手工具和電池管理系統等應用皆需求高額定電流、堅固耐用與更長的使用壽命等特色。英飛凌科技為滿足這些要求,...

Silicon Labs宣布完成基礎設施和汽車部門的出售

Silicon Labs(芯科科技)本周正式宣布已完成以27.5億美元現金將其基礎設施和汽車(I&A)部門出售給Skyworks Solutions的交易。Silicon Labs執行長Tyson Tuttle...

igus FastConnect電纜 可大幅縮短組裝時間

igus現在提供一種新型chainflex Profinet耐彎曲電纜,可在現場快速裝配電纜。為此,igus依靠FastConnect技術,確保僅需幾個步驟即可輕鬆剝線。這樣可將裝配時間...

導入低溫焊接LTS製程 宜特助客戶降低封裝翹曲變形量

有鑑於近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升,導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象,為協助客戶克服此一品質問題,宜特日前宣布,導入低溫焊接LTS製程(Low...
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