達明機器人結合智慧製造應用競賽 亮相台北自動化工業大展

達明機器人結合智慧製造應用競賽亮相台北自動化工業大展。達明機器人

達明機器人於8月21日至24日參加台北自動化工業大展，具有AI功能的全方位智慧協作機器人系列—TM AI Cobot，推出重磅新品TM30S，擁有內建AI的卓越效能及業界領先的高負載能力。達明機器人圍繞AI技術，展示智慧製造領域的多種應用，包括AI混箱卸棧、AI瑕疵檢測、AI數位孿生及AI半導體視覺定位。

達明機器人的展位規模大幅擴大，合作夥伴由2023年的17家增至33家，展示規模幾近倍增。此外，達明機器人還結合智慧製造應用競賽，將比賽現場直接搬入展覽會場，透過產學合作及AI最新應用的展示，進一步推動工業自動化的發展。

TM30S CNC AI 檢測方案

達明機器人的重量新品TM30S，最高達35公斤的負載能力，及1702mm的臂長，以最佳比例領先同級30公斤的產品，不僅以業界少見的大重量取勝，更搭配優異臂長，擴大手臂運動範圍，增加產品取放空間。內建AI視覺系統，具備工件瑕疵檢測及來料定位功能，大幅提升生產效率與品質控制。

AI混箱卸棧應用：TM25S的高效解決方案

TM25S內建智慧視覺，搭配3D視覺系統提供精確深度和定位，和AI演算法分析視覺數據，能夠即時偵測混箱卸棧中各個箱體的大小和位置資訊，使機器人能夠無需事先指定棧型，隨意擺放物品，同時也能應對傾斜、貼合、膠帶包覆等複雜情況，實現高效的AI混箱卸棧。此外，使用NVIDIA的Omniverse，使數位孿生為協作機器人提供了強大的支援，以虛擬的方式對其及工作環境進行建模。並可透過生成式AI，產出數萬張模擬資料，在虛擬工作環境中進行測試和優化，訓練出能夠推動各產業重大變革的超級AI模型。

AI cobot與數位孿生的創新應用

達明機器人與NVIDIA合作，展示了整合TM 3DVision、NVIDIA Omniverse及Manipulator的3D取物技術，顯著提升3D視覺辨識與任務執行效率。數位孿生無需實體設備即可完成虛擬建模與空間規劃，降低導入風險，並透過智能軌跡規劃功能自動生成最佳運行路徑，簡化教導過程，將運行周期減少約20%，而TM AI Cobot編程支援虛實無縫切換，有效縮短編程時間約70%。此外，透過虛擬資料生成而自動訓練AI模型，大幅降低導入成本與時間。

2024全國智慧製造應用競賽火熱進行中

2024全國智慧製造應用競賽決賽與台北自動化展同期舉行。高中職組決賽於8月21日及22日舉行，主題涵蓋物流應用及無人商店。大專院校組的AI創新決賽則定於8月23日進行。達明機器人培訓中心TM Academy表示，將積極推動AI協作型機器人的檢定課程與認證，檢定內容全面模擬業界實際應用場景，並依難度分為初級、中級及高級課程，預計下半年將在北、中、南三地推出系列課程。