終端需求逐漸回溫 ABF載板「供不應求」有望再現
- 康瓊之／台北
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在半導體熱潮帶動之下，載板成為近三年PCB產業眾所矚目的焦點，然2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊，成長速度開始放緩。不過，在ABF載板帶動下，台灣電路板協會（TPCA）表示，2022年全球載板產值仍達178.4億美元，較2021年成長8.9%，2023年在庫存調節下，預估全球載板市場將小幅衰退3.3%。
供應鏈業者指出，雖然從2022年底至今，載板市場雜音不斷。欣興董事長曾子章先前提到，因中美貿易戰加劇，且大環境在2022年下半逐季有黑天鵝效應，客戶排隊減緩；2023年則有諸多不可控因素，下半年看似比上半年好，但整體需求不見得都能在第3季回溫。
供應鏈業者指出，需求雖暫時失溫，但廠商增產計畫仍未見停歇，全球ABF載板產能將再提升，在需求持續減弱下，2023年ABF載板市場可能達到供需平衡或供大於求。然一旦需求回溫，供給缺口將再次擴大。整體而言，2025年之前ABF載板應仍處於供不應求的狀態，惟成長幅度不若往年旺盛，預估成長1.5%，產值約為98億美元。
載板三雄二哥南電副總經理暨發言人呂連瑞在近期法說會提到，2022年下半以來，美國《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act；CHIPS Act，以下稱晶片法案）與禁令限制出口中國干擾載板市況，高階載板、7奈米以下產品受到禁令影響。
ABF載板方面，終端應用車用電子維持穩定成長，無論是輔助系統或視訊上的影音產品，需求量都持續成長，而高階終端產品如高效運算（HPC）、ASIC、AI晶片持續成長。
談及BT載板市況，呂連瑞說，調整至多是電視應用，南電BT載板系統級封裝（SiP）是強項，會陸續推出行動裝置或新世代產品，其指出，第3季SiP會明顯增量。
南電2023年第1季有做些修正調整，時至第2季已調整得差不多，呂連瑞坦言，2023年載板市況相對健康，陸續恢復至2021年水準，載板產業不可能像過去1~2年般一直大幅成長。
熟悉載板的產業人士長期看好ABF載板，而ABF載板受惠高算力與先進封裝需求，最大應用為網通、伺服器與電腦中的CPU、GPU。
據工研院產科所預估，2022年全球載板產值達178億美元，較2021年成長8.9%，其中BT載板產值為81.8億美元，年衰退6.3%，ABF載板產值約為96.6億美元，年成長26.1%。
其進一步分析，2022年受高通膨影響，造成消費性市場急速冷卻，因此BT載板在手機、電腦、記憶體等市場表現疲弱，不過在5G、HPC、AI、車用電子等半導體需求支撐下，ABF載板仍維持高成長動能。
展望2023年，由於消費市場持續疲弱，延緩庫存去化時程，不利BT載板復甦，預估萎縮9%，產值約達74.4億美元，而AI高算力需求與小晶片（Chiplet）先進封裝技術，是近年驅動ABF載板市場成長的主要因素，因而帶動載板廠增加資本支出，積極擴大產能。
責任編輯：陳至嫻
