鐳射谷科技以先進雷射技術贏得封裝大廠肯定

雷射鑽孔機 SCM-A322 應用於行動裝置產品

鐳射谷科技服務範圍，涵蓋半導體封裝、汔車零組件、消費性電子產品、5G通訊等產業，秉持「誠信、創新、服務至上」的經營理念下穩健成長，鐳射谷董事長蔡清華給予公司使命願景，為台灣半導體廠商提供利基性新製程雷射應用開發服務及設備開發，讓微加工雷射設備國產化，為台灣培育更多光、機、電人才，將國產設備推向國際化。

CPS(Compartment Shielding；隔間屏蔽)結合SiP技術，解決行動裝置功能多元與微小化需求

隨著消費性電子與行動裝置產品，功能要求越來越多，異質整合的需求高漲，而相對的電磁干擾(EMI)和電磁相容(EMC)問題變成了設計上的主要挑戰。針對相互干擾的問題，傳統以PCBA+Metal Can製程為主，必須保留鐵殼支架空間才能安裝，此舉反而更加大元件與元件間距離，因而造成產品無法輕薄短小與滿足現今的產品需求。因此，鐳射谷科技透過CPS in SiP技術比起傳統的Metal Can on PCBA可提升30%的屏障效率，體積縮小73%以上(以Wi-Fi SiP封裝為例)，可提供國際頂尖顧客更具競爭力之相關產品封裝需求。

微型化裝置元件封裝設計門檻高，封裝製程急需克服

在進行微型化SiP封裝過程中，元件與元件間的屏蔽可以透過CPS方式解決，產品中的溝槽，是透過雷射加工方式完成，雷射加工過程所衍生的問題包含有：溝槽挖得太寬，將壓縮到其他元件空間，讓產品體積無法縮小；溝槽太窄，後續的間隔噴塗製程會產生氣泡而影響到EMI屏蔽效果；溝槽太深則會Damage到基板；溝槽太淺Compound殘留會影響屏蔽效果。而挖溝槽也會造成基板強度減弱，造成Warpage問題。以上所述皆是微型化裝置元件封裝製程所要解決的問題。

鐳射谷總經理陳政哲表示，先進高屏蔽封裝計畫所開發出的雷射挖槽設備，隨5G晶片強勁需求，將為公司帶來營收的高度成長。雷射鑽孔機(SCM-A322)設備應用於行動裝置產品。此設備精度達10微米，優於市場平均值30微米，各項效能指標皆領先同業，為2.5D封裝鑽孔的關鍵設備。隨著2.5D封裝的需求，將會擴大雷射鑽孔機的需求。