SEMICON Taiwan 2020聚焦高功率化合物半導體 勾勒未來廣大SiP概念
- 何致中／台北
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「5G為體、AI為用」的半導體發展趨勢不停息，其中，高功率密度的新材料元件，以及3D感測、毫米波(mmWave)雷達等各類應用百花齊放，加上高效運算(HPC)晶片持續渴求算力升級，有助於摩爾定律延壽的先進封裝、異質整合扮演要角，SEMICON Taiwan ...
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關鍵字
商情專輯－2020國際半導體展
- 先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向
- SEMICON Taiwan 23日登場 聚焦5G、AI世代商機
- 全球主要二線晶圓代工廠鎖定特殊工藝突圍
- 十銓全新推出為創作者完美打造的T-CREATE
- 賀利氏推出首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線
- 5G世代的半導體技術發展
- 永光化學強化在地供應鏈合作 深耕光阻、PSPI產品開發
- BTU TrueFlat技術 有效解決薄基板晶片傾斜問題
- 愛德萬測試以先進量測技術提升安全舒適生活
- 設備本土化的關鍵 – 超精密運動平台與控制系統
- 海德漢ETEL最佳前瞻性量測解決方案
- 志聖工業推出新產品 首度於2020年半導體展亮相
- 2020年全球晶圓代工產業市場趨勢
- 揚發實業提供半導體先進製程一次多道清洗設備
- 保證無微塵的獨特igus無塵實驗室
- 智慧AI醫療應用與升級
- LITHOSCALE無光罩曝光系統實現量產化目標
- 漢高電子材料粘合劑技術提供完整半導體解決方案
- 鐳射谷科技以先進雷射技術贏得封裝大廠肯定
- 伊頓因應企業再生能源條款上路展出儲能兩用方案
- 科林研發支援新一代邏輯和記憶體元件製造
- 艾德康科技寬能隙化合物半導體材料展現優勢
- Wi-Fi 6和BLE 5.2 IP就緒 Imagination加速創新應用
- 志尚儀器推出第四代「無放射性射源」IMS 分析儀
- 宜特科技超前部署後5G非地面通訊技術
- 西門子攜手帆宣與亞達 整合人工智慧 擴增實境技術
- 穎崴積極建構全方位設計能力 整合擴展商機
- 鈺祥延伸專業價值設置口罩產線解半導體客戶燃眉之急
- 汎銓科技強化FA布局 提供半導體最先進分析服務
- 提供多樣完整之解決方案 TEL持續突破半導體先進製程技術
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- 先進封裝投資腳步不停 設備廠積極強攻
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