Beckhoff高速半導體智慧製造 亮相SEMICON Taiwan

Beckhoff智能輸送技術亮相2023 SEMICON Taiwan，助半導體業優化生產效能。Beckhoff

德商倍福（Beckhoff）是PC-based控制技術的全球領導品牌，2023年將攜手旭東機械一同亮相SEMICON Taiwan國際半導體展（9月6~8日）。倍福以「開放式、高精、高速」為主軸，展出半導體智慧製造解決方案，涵蓋工業電腦、機器視覺軟體、驅動技術與智能輸送系統XPlanar與XTS等，本次展會將可體驗創新的XTS結合無電纜技術（NCT），如何協助提升產能與實現靈活的一站式解決方案。

台灣半導體產業在全球科技業中扮演重要角色，倍福與旭東機械將聯手展示先進的自動化技術與設備，為半導體業帶來更多的創新應用與競爭優勢。旭東機械為關鍵製程設備廠，其先進半導體檢測設備採用倍福PC-based控制技術與EtherCAT高速工業通訊控制協定，打造智動化檢測功能為最佳實證。

旭東的高階自動光學檢量測設備，包含晶圓光學顯微鏡自動檢測與晶圓探針卡光學檢測設備，採用Beckhoff控制系統成功提升檢測速度、降低人為誤檢率。光學檢測需要強大的控制技術，倍福PC-based控制器不僅效能絕佳，且體積小，可搭配I/O模組、內建軸卡，節省配件空間，協助客戶打造體積更小的檢測系統。此外，EtherCAT通訊控制伺服運動，提供多軸控功能，讓晶圓掃描路徑規劃更順暢，EtherCAT具備高效數據傳輸，通訊速度快且穩定，可實現高精的設備和工廠控制。

倍福PC-based控制技術與EtherCAT為旭東檢測設備的核心關鍵，協助客戶全面升級為高速、高精的自動化檢測設備，為終端半導體用戶提升產能、降低生產成本。

倍福的工業PC、I/O模組和現場總線元件、驅動技術、TwinCAT自動化軟體與視覺等構成一套完整的自動化解決方案，可應用在半導體產業的各領域，為半導體機器設備、整廠自動化系統與智慧物流等應用提供領先的自動化技術。

倍福SEMICON Taiwan 2023亮點：

XPlanar實現零磨損、零接觸輸送

顛覆傳統輸送限制，動子懸浮在由平面模塊拼接成的傳輸平面上，具備6個自由度，能在輸送中升降、傾斜或旋轉，靈活連結各處理站，簡化繁瑣的運輸工作。對設備製造商而言，可大幅簡化設計，藉由精簡流程、優化機器和工廠布局，以降低空間需求和成本，創造巨大效益。 

XTS磁懸浮輸送系統提高產量

結合線性和旋轉驅動的驅動控制系統，實現高精、高速的連續循環運動。模組化設計大幅縮小設備佔地面積，優化生產空間，用戶可根據應用需求，彈性規劃輸送軌道長度、動子數量，輕鬆整合至現有生產環境，更可使用TwinCAT自動化軟體，增加軌道管理功能，達到最佳化輸送效率，優化製造過程。

XTS系統搭載NCT ，設備更靈活

XTS系統可搭載無電纜技術 NCT（No Cable Technology），透過無線電源和同步即時數據傳輸，單獨的XTS 動子能擴展為移動式處理和加工站，進行拾取、混合、秤重與檢測產品，顯著提升產線效能。 XTS擴展為高度靈活的多機器人系統，大幅提升設備靈活度、減少設備體積，實現多樣化的加工解決方案。

誠摯邀請產業先進於9月6~8日至南港展覽館二館1樓，倍福攤位P5412參觀指教。更多資訊請至官網。