梭特科技混合鍵合設備為異質整合晶片開發提供助力

梭特科技展現半導體先進封裝技術能量，推出Hybrid Bonding與FAN OUT技術相應使用設備。梭特

半導體封裝發展歷程從導線架封裝，發展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝，及至最新的Hybrid Bonding。梭特科技（6812）為台灣先進半導體設備商，也正積極布局研發Hybrid Bonding製程相關設備。

梭特執行長盧彥豪表示，半導體技術發展已近極限，次世代CPU或記憶體改採小晶片堆疊方式，發展Pad對Pad直接連結，改善Chip間的訊號溝通效率及品質。Hybrid Bonding應運而生，無論AMD的CPU、NVIDIA的GPU或先進的AI晶片，都可以看到其身影。

梭特與工研院於兩年前共同合作，投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave)及六面清潔等關鍵技術，並且部署專利，築高產業門檻。業務副總謝金谷解釋，貼合波可避免製程中產生氣泡及微粒污染，透過參數設定可調控晶粒黏合的方向及速度，提升產品良率。Hybrid bonding之後進化到多層堆疊製程後，晶粒六面清潔就很重要，透過CMP平整化及電漿表面活化，提升銅質Pad的接著性。 

Hybrid Bond技術尚在發展初期，據了解，晶圓與封裝大廠正在建置產線，還未正式進入量產。梭特看好後市發展，積極卡位供應鏈。謝金谷表示，梭特Hybrid Bonder設備於2022年半導體展實機展出後，旋即獲得客戶探詢合作，2023年已進入驗證階段。有望於次世代半導體封裝技術沿革中，為關鍵設備在地化做出貢獻。

梭特2010年成立，以LED Sorter起家，研發垂直式式挑揀機，這項新型專利風靡市場10年，將營收推上巔峰。多年前轉進半導體，在FanOut市場一戰成名，如今以Hybrid Bonder技術，推出小型Wafer Level及 Chip　Level二種機型，作業精度達0.2um。改版優化後，速度提升，產能增至每小時3K以上，產能超越國際大廠。

梭特為創新研發型企業，六成人力投入研發，以晶粒取放技術（Pick & Place）及獨家垂直取放技術二大核心技術，開發少量多樣的客製化設備，運用於IC半導體及LED分選機，分選精度及速度優於同業，至今已取得200餘項各類專利，鞏固在高階封裝， Fanout, mini LED及分選設備的領先地位。

梭特目前以預排式巨量轉移固晶設備為主，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝 （FOPLP）等高整合度製程，近年精進半導體先進製程設備，在3D封裝及Chiplets封裝顯現成果。2023年景氣面臨挑戰，預期市場回溫的時間延後，所幸Fanout漸有起色，梭特科技先進封裝解決方案廣受到兩岸高度關注。