G2C+聯盟與東台東捷齊亮相 直擊CoWoS與Fan-Out製程

志聖Pre anneal（永久鍵合機） 可配合客製開發Wafer to wafer bonder或是Pre-anneal的功能，受台灣晶圓代工大廠肯定。志聖

由志聖工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）及關連公司等成員共組之策略聯盟－G2C+聯盟，於9月06-08日南港展覽館1館4樓N區0462攤位展示半導體製程解決方案。這次合展的夥伴更包含東台與東捷兩間知名設備供應廠商，以一站式服務貫穿攤位主軸，集結五家聯展企業的核心技術，可供應的製程解決方案絕對是這次展攤上值得期待的新訊。

烤箱新進化 以客戶為導向的便利開發

志聖以熱核心技術享譽業界，除了在升溫速率、熱均勻度有經驗豐富的開發團隊把關高規水準外，聆聽客戶需求進行改良與精進是志聖競爭力的關鍵。志聖配合半導體產業，不僅在無塵度的要求上做出對應設計，亦在設備的軟體面做到符合SECS/GEM等通訊協定，本次主打的烘烤設備更有許多客戶好評的後維修門，在台灣知名晶圓製造廠、IGBT車用電子、封裝測試等均有銷售驗證實績。

志聖呂邦超處長表示，AI展開的CoWoS、寬頻記憶體的應用及OEM 2.5D、3DIC等製程中需要熱製程的站點，幾乎首選志聖。因應半導體製程中乾式清潔、表面除膠的需求，2023年Plasma電漿設備亦有極高詢問度，值得有相關需求的廠商至攤位洽詢。

鍵合製程的最佳方案

志聖開發之Carrier Bonder（暫時性鍵合機）、晶圓級真空壓膜機及Pre anneal（永久鍵合機）是核心技術的延伸開發，與熱製程設備同樣在半導體製程供應鏈中舉足經重，且可配合客製開發Wafer to wafer bonder或是Pre-anneal的功能，受台灣晶圓代工大廠肯定。志聖設備能搭載符合SECS/GEM協定標準的通信軟體，協助客戶即時觀測設備狀況或導出製程歷程，為暫時性及永久性鍵合的製程需求提供良好的解決方案。

本次展會志聖亦應工業局邀請，於南港展覽館1館1F金屬中心之攤位（K區2376）上展出真空壓膜機的一部分模組，是為經濟部肯定具代表性的在地半導體設備廠商，更是真空壓膜機首次以實機樣態於國際半導體展亮相。

CoWoS技術熱 多元電子領域帶動Fan-Out封裝需求

AI話題、電動車與日新又新的電子應用催生高階晶片需求，不僅效能上得符合使用者期待，元件尺寸的要求也越來越接近物理極限，讓晶片從原先的單層，轉向多層堆疊。本次G2C+與雙東的攤位上展示了兩個業界炙手可熱的製程流程圖，從CoWoS與Fan-Out海報上可以看見聯盟的統合綜效，如均豪專精晶圓檢測設備、研磨設備及自動化系統開發，海報上可見Wafer AOI、研磨機等設備；均華以模封、雷射及挑揀技術長期擔任半導體供應鏈的關鍵角色，G2C+串接起製程的每一個站點。

東捷科技作為雷射專家，針對IC晶片供應的設備包括RDL雷射線路修補、載板玻璃切割、雷射解膠等設備；東台則展示用於碳化矽晶圓研磨加工的晶圓減薄研磨機及晶圓Notch切割鑽孔（Molding Compound）等製程應用的皮秒雷射切割機。無論是為了拜訪G2C+而來的觀展者，又或是雙東的長期夥伴，本次N0462攤位上的多元製程解決方案將會是一次豐富的體驗。