索爾維於2023台灣國際半導體展展示全系列高等聚合物和特種化學品

全球領先特種材料供應商索爾維宣布參與2023台灣國際半導體展，以向全球和當地的半導體製造產業展現其完整的材料產品組合，同時重點介紹將於位在台灣的新碩先進化工即將開始生產電子及過氧化氫的業務。

索爾維在9月6日到8日間，於台北南港展覽館的Q5848攤位出展，將著重於高成本效益且具備永續性的解決方案，內容包括高等聚合物和研磨液磨料，氣體和濕化學品，其工程設計能夠滿足這個多變市場獨特且複雜的製造需求，並以卓越的純度，長期的化學穩定性與優化的耐高溫性以及電漿穩定性，不斷突破蕊片性能的極限。

索爾維材料事業部高級執行副總裁Andrew Lau表示：「我們投注了許多心力，為的是向台灣半導體產業的市場展現我們堅定的決心，也很榮幸分享能讓所有半導體階段更高效益且永續的程序。我們的研發，生產和支援量能致力打造符合半導體製造發展路線，且為次世代程序所需的高效能解決方案。」

索爾維擁有長久的技術產業經驗，在半導體產業所需的特殊聚合物和化學領域是經驗豐富的領先供應商，證明其對於尖端半導體程序裡充滿挑戰的情況所擁有的堅強韌性。專為滿足最艱難的效能需求設計，索爾維能提供富含效率的協作能力，協助製造商降低每個程序步驟的碳足跡，其中包括前段製程（FEOL）以及後段製程 (BEOL)測試和組裝。

索爾維將在攤位上展示幾項在KetaSpire PEEK, Torlon PAI, Halar ECTFE和Solef PVDF中鑄造的結構和內部零件，展現索爾維專業的聚合物能為FEOL程序帶來的價值，這些程序包括乾燥，濕法蝕刻，清潔，化學氣相沉積（CVD）、化學機械研磨（CMP）和微影製程等。此外也會著重介紹用於O型環和軸封的Tecnoflon FFKM，作為真空泵潤滑液的 Fomblin PFPE以及確保冷卻機熱傳導正確的Galden PFPE。

索爾維也會介紹具備卓越永續性的幾項材料解決方案。新的生物基聚合物化學能實現雄心壯志的生態目標。非氟化學物表面活性劑（NFS）Tecnoflon FKM和其他永續生產的Tecnoflon FFKM彈性體也展現了在乾法蝕刻密封製造和各種作業溫度中絕佳的電漿穩定性，同時呈現極低的粒子生成率。而Halar ECTFE等級相對於 PFA和PTFE針對濕式製程應用領域也提供了更永續的解決方案。

索爾維的許多特種聚合物也能延伸至晶圓管理， 管線鍍膜， 過濾器， 管線安裝以及從晶圓級封裝（WLP）到偵測和測試等BEOL程序。其產品組合也有專屬的特種化學支援，例如蝕刻的清潔氣體， 最佳化濕法蝕刻的 Interox過氧化氫（H2O2）以及Cypure PH3罐裝磷化氫摻雜氣體。包括對全球暖化影響極低的液體在內，所有生產化學用品都提供市場上最高的純度，品質和一致性。

為確保公司持續致力確保特種化學長期供應的安全性，索爾維也對生產電子級H2O2投資了新的合資工廠，這是在晶圓清洗中必要的化學品。該工廠的基礎來自索爾維其他位於亞洲，歐洲和美國已經運行的H2O2工廠，預計於2023年第4季開始生產，地點位於台南科技園區，前期預估每年將有30,000頓的生產量能，且符合嚴格的國際品質，永續和環境安全標準。