長興材料布局軟板與高階HDI製程新應用

長興材料布局軟板與高階HDI製程新應用。

過去3年電路板整體產業表面上呈現停滯的現象，實際上智慧製造平台、智慧汽車、智慧學習及可攜式3C產品等前景看好，產品與新的商機更是各材料商、設備商及電路板供應商積極布局下一代產品及產能的好時機。

其中軟板、軟硬板、高階HDI電路板因新一代智慧型手機與穿戴式裝置等多項熱門消費性電子產品的蓬勃發展下，率先採用需要更多先進技術的高密度互連(High Density Interconnect)設計，使用HDI技術的印刷電路板(PCB)板，非但線距極其細微，且動則8層或12層板的設計，蔚為主流。

新一代的主流智慧型手機大廠，甚至引進類基板(Substrate-like)HDI技術，採用MSAP製程；而乾膜光阻正是其中影響PCB製程良率的決定性材料，其品質優劣對電子及通訊等產品具關鍵的影響力。

長興材料(Eternal Materials)由合成樹脂、特殊化學品及電子材料三大事業群所組成，並且以印刷電路基板、乾膜光阻、平面顯示器用膜材等製程材料產品，打入台灣的電子製造產業，以樹脂合成、特殊配方及精密塗佈3項核心技術創造多樣的產品組合，長期提供業界品質穩定的化學材料，在政府與環保團體一片石化業要轉型高質化的呼聲不斷之際，長興材料這幾年的快速成長，也屢屢點名被當作成功模範的案例。

乾膜光阻劑材料提供HDI板MSAP製程新解決方案

隨著高階智慧型手機將將採用HDI結構並導入類載板的MSAP製程，高解析直接成像的乾膜光阻需求從傳統電路板L/S=50/50(um)直跳至L/S=30/30(um)，已逼近一般PBGA及CSP載板線路設計需求，且8到10層HDI要求更是良率的一大考驗，長興材料耕耘DI(Direct Image)乾膜光阻多年早已推出配合各種不同DI曝光機需求的HDI專用乾膜解決方案，配合客戶製程上的需求與相關設備機台供應商的密切合作，製程考量上並且兼顧客戶感光度及解析度需求，提供客戶MSAP製程的全新解決方案。

真空貼膜機打造高精密度軟板製程  有效提升良率

軟板的覆蓋保護層發展至今，還是以PIC感光顯影覆蓋膜(Photo Imageable Coverlay)最受矚目，因為可以同時取代PI覆蓋膜及感光顯影型防焊油墨(solder mask)等材料。PIC膜具備柔軟可撓折的特性，是HDI軟性電路板走向大量生產的不可或缺的材料，對於軟性電路板之製程材料日益吃重。

長興的真空貼膜機以低溫真空氣囊式熱壓機壓合在軟板上，有效去除線路之間的氣泡殘留，針對雙面及多層軟板應用而言，一旦配合BGA插件需求所不可避免的必須採用高精密度的曝光對位取代人工的對位貼合，利用長興的真空貼膜機搭配PIC乾膜貼合，能夠使產品良率與產出效率都會大幅提高。