宜特提醒車用多晶片模組AEC-Q104規範六大重點

汽車電子協會(Automotive Electronics Council；AEC)旗下多晶片模組(Multichip Modules；MCM)委員會成員，包含萊迪思(Lattice)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、超捷科技(Microchip)、恩智浦(NXP)、安森美(On Semiconductor)、德州儀器(TI)等企業，近期宣告AEC-Q104 MCM規範，一解MCM、系統構裝(System In Package；SIP)、堆疊式封裝(Stacked Chip)等複雜多晶片型態應該依循IC，還是模組規範的難題；此外，AEC-Q104更是車用產業規範中，首次定義車用板階可靠度測試項目(Board Level Reliability，BLR)的規範。

因此，AEC-Q系列家族成員中，將從AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q200四項中，多了針對車用多晶片模組可靠度測試的AEC-Q104。

車用電子主要依據國際汽車電子協會作為車規驗證標準，包括AEC-Q100(IC晶片)、AEC-Q101(離散元件)、AEC-Q200(被動元件)。而AEC-Q102(離散光電LED)、AEC-Q104(多晶片模組)為近期較新的汽車電子規範。AEC測試條件雖然比消費型IC規範嚴苛，但測試條件仍以JEDEC或MIL-STD為主，另外加入特殊規格。

宜特科技可靠度工程處協理曾劭鈞分析AEC-Q104六大重點，AEC-Q104規範中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在於MCM上使用的所有元件，在組合前若有通過AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產品只需進行AEC-Q104H內僅7項的測試，包括4項可靠度測試：TCT溫度循環、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)；以及3項失效檢驗:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的元件未先通過AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測項共49項目中，依據產品應用，決定驗證項目，也就是說驗證項目會變得比較多。

增加順序試驗

AEC-Q100測項都可以一個一個分開進行，但在AEC-Q104上，為了依據MCM在汽車上實際使用環境，為複合式的環境，因此增加順序試驗，驗證通過的難度變高。例如，必須先執行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，顛倒過來就不行。

測試項目增加

AEC-Q104中針對MCM，增加H系列的測項；此外，針對零件本身的可靠度測試(Component Level Reliability)，亦增加了Thermal Shock(TS)及外觀檢視離子遷移(VISM)。

修改ESD靜電放電測試規格

考量MCM內部元件組成的複雜性，AEC-Q104在ESD測試項目上，其中人體放電模式(Human Body Model，HBM)的最低要求規格，由AEC-Q100定義的2KV，下調至1KV；元件充電模式(Charged-Device Model，CDM)，在AEC-Q100中，Corner Pin是750V，其他為500V，而在AEC-Q104上，則無論Pin Out位置，統一改為500V 。

修改實驗樣品數量

AEC-Q100的待測樣品數量為77顆*3 lots；而在AEC-Q104上，考量MCM等複雜產品的成本較高，因此下修實驗樣品數量為30顆*3 lots。

首次定義車用BLR測項

AEC-Q104定義須測試車用電子的板階可靠度試驗(Board Level Reliability)，雖然AEC-Q104針對BLR的測試項目僅有TCT(溫度循環)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)等，尚未能完全貼近Tier 1的客戶規範，但卻是車用板階可靠度通用標準發展的一大步。

AEC-Q104規範近期一公布，宜特就接到眾多國際晶片廠詢問是否能夠進行測試，代表此規範相當重要和影響力。不過AEC-Q104規範，主要是國際車用IC設計廠商所定義的，略顯不足，較無法貼近車廠及Tier1車用模組廠的需求；對於有意跨入車用領域的供應商，通過AEC-Q104僅是最基本門檻，若要攻入車用供應鏈，建議仍須符合各車廠的客製規範。