ST新ESDALCxx-1U2系列產品 採用0201規格封裝 尺寸縮小2/3
- 莊秀婷/台北
意法半導體(ST)推出一系列新的保護二極體產品ESDALCxx-1U2,尺寸較前一代縮小67%,可承受IEC61000-4-2標準的 ESD測試脈波,低鉗位電壓特性有助於提升對數據機等低壓晶片的保護性能。ESDALCxx-1U2系列...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選-行動技術專輯
- ST-Ericsson與ARM合作在Symbian OS上展示 全球首款對稱式多處理行動平臺技術
- ST-Ericsson與諾基亞合作 為Symbian協會提供下一代智慧型手機平臺
- Nuance獲GSMA全球移動大獎肯定 T9技術獲頒社會與經濟發展類最高榮譽獎
- 手機多媒體需求強 軟體解決方案成熟 VisualOn成功搶佔全球手機OEM市場 看向一級手機品牌
- 2/16-19西班牙行動通訊展 海華科技將展出具備高速傳輸功能之無線通訊模組IC
- XACT公司採用u-blox GPS接收器 拓展個人追蹤裝置市場
- Wind River協助Android在Qualcomm Snapdragon平台 開發更強行動裝置產品
- 迎接2009年新經濟時代 深圳優冠集利創新智慧手機銷售模式
- ALPS發表特殊材料製成之高感度感應器
- ST新ESDALCxx-1U2系列產品 採用0201規格封裝 尺寸縮小2/3
- 恆憶推出新系列NAND 快閃記憶體 專為無線通訊、嵌入式系統和記憶體所使用
- ST微型濾波器EMIF02-SPK02 降低音樂手機噪聲 提供更佳音樂體驗
- 晶心科技與創意電子合作推出660MHz N1213處理器硬核 採用90奈米製程設計提升競爭力
- 晶心與曜碩共推JBlendTM[micro] Java VM平臺 快速開發應用導向的加值元件
- IDC:全球藍芽半導體營收將以雙位數成長 2012年實現倍增
- 晶復科技獲Motorola肯定為SAR測試指定實驗室
- ST-NXP Wireless開始量產3G/UMA晶片平台
- 高通推出Brew行動平台軟體開發套件 新行動平台整合Adobe Flash技術拓展手機應用開發商
- LitePoint發表Multicom裝置測試解決方案
- 微型化GPS模組設計趨勢剖析
- 英特爾與臺灣經濟部合力打造行動裝置開放原始碼軟體發展中心 多項計畫為英特爾與行動裝置製造商加速成長契機