異質整合趨勢明確 台載板廠技術布局動作踏實
- 劉憲杰／台北
異質整合在半導體領域已經被視為是關鍵技術之一，整個晶片產業鏈由上到下的領頭羊都已經全力投入相關技術的開發，而針對異質整合在封裝及載板技術上可能帶來的種種難題，台系載板廠也已經卯足全力進行技術開發。台系載板三雄欣興、南電、景碩，皆表示，未來在異質整合的時代，無論...
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