SEMICON Taiwan 2020聚焦高功率化合物半導體 勾勒未來廣大SiP概念
- 何致中／台北
「5G為體、AI為用」的半導體發展趨勢不停息，其中，高功率密度的新材料元件，以及3D感測、毫米波(mmWave)雷達等各類應用百花齊放，加上高效運算(HPC)晶片持續渴求算力升級，有助於摩爾定律延壽的先進封裝、異質整合扮演要角，SEMICON Taiwan ...
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