銅箔需求吃緊程度日增 車用PCB成本壓力浮現
- 劉憲杰／台北
PCB上游材料銅箔在過去半年倫敦銅價大幅飆升下，紛紛出現漲價情況，帶來一連串的成本轉嫁動作。現階段銅箔市場已經開始出現產能吃緊的狀況，有當年電動車電池大熱導致電解銅箔排擠壓延銅箔產能的先例，不少PCB及CCL業者都開始加大銅箔採購並拉高庫存水位，以防過往...
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