5G、WFH、車市旺 銅箔新產能開出速度跟不上需求
- 王貞懿／台北
為反應成本而眾材料齊漲的狀況，是2021年半導體、電子供應鏈必須面對的共同課題。就材料業者而言，要成功轉嫁成本，關鍵還得回歸市場供需，若以PCB、CCL上游材料銅箔為例，近日「供不應求」的市況，主要可歸因於乘著疫情延續的WFH商機、各國加速5G基礎建設...
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