台積先進製程需求仍強 IC封測提前備戰美系HPC新品
- 何致中／台北
台積電法說會替半導體產業景氣拋出風向球，也指出7/5奈米先進製程需求仍看旺。台系IC封測供應鏈業者表示，除手機晶片外，美系CPU/GPU大廠2022年將有5奈米、7奈米的高效運算(HPC)新品問世，以供應鏈時程來看，2021年第4季到2022年初將陸續提供...
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