蘋果M2晶片採FCBGA封裝 台韓OSAT、載板廠分食訂單
- 何致中／台北
蘋果(Apple)在以軟體更新為主軸的WWDC 2022中，發表新款MacBook以及自研晶片Apple Silicon的「M2」，主打低功耗兼顧高效能，並採用台積電第二代5奈米製程。熟悉封測業者表示，估計M2後段製程沿用M1的FC-...
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