祥碩ASM1051通過PIL實驗室測試 可支援USB3.0 與SATA Gen 2橋接晶片
祥碩科技繼Computex展出自行開發之PCIE Gen2, SATA 6G 與Super Speed USB(USB3.0)實體層後,日前正式送樣新一代的Super Speed USB (USB3.0) 晶片ASM1051。
祥碩科技主要產品線為高速switch IC、SSD 控制器與USB3.0控制器,具高速實體層(PCIE GenII、SATA 6Gbps、USB2.0/3.0)自製研發能力。其客戶層囊括國內主要主機板廠與品牌OEM(如:ASUS、Dell、ECS、HP、LG、Liteon、MSI、Sony、Toshiba)。祥碩科技總經理林哲偉指出,ASM 1051為支援USB3.0與SATA Gen 2之橋接晶片,電氣特性與傳輸協定皆通過PIL實驗室測試。由於影音規格的提升,檔案的大小不斷增加,傳統的USB2.0 早已不敷使用,許多消費者都有複製影音檔案到隨身硬碟但礙於傳輸速率而苦苦等待的經驗,就目前測試數據顯示,使用ASM1051搭配USB3.0 控制晶片後,其傳輸速率將高於目前傳統的USB2.0 快上數倍,對於使用者而言可以大大縮短複製或讀取檔案的時間,就影音分享頻繁的今日,所有的使用者都可以享受到此效能提昇所帶來的好處。
目前Super Speed USB 主控晶片雖有日系廠商提供,但苦於Device端只有Fujistu與LucidPort可提供解決方案,消費者可購買產品有限,Super Speed USB的市場發展因此受限,而祥碩可以突破目前只有國外廠商送樣並且通過USB-IF PIL實驗室測試,更可證明國內廠商在IC設計領域的領先地位。國內包括創惟、威盛、安國等廠商的相繼投入,善用晶元代工一條鞭的優勢,提供更有競爭力的產品,同時經由國內成熟且經驗豐富的模組廠,快速將產品商品化,提供給消費者更多樣的選擇。相信消費者可以很快的就享受到USB3.0所帶來的好處。
- 2010年高速傳輸技術起飛新紀元
- 高速傳輸訊號埠的ESD防護
- 藍牙3.0為高速傳輸技術開啟全新的可能性和挑戰
- 高速傳輸訊號的解決方案
- CSR Synergy CSR9000成為全球率先獲得Bluetooth v3.0認證的產品
- 晶量半導體推出 INIC-3610 USB 3.0晶片
- 創惟科技USB 3.0產品2010年陸續量產
- 佳邦科技 ESDEMI 絕佳解決方案
- 祥碩ASM1051通過PIL實驗室測試 可支援USB3.0 與SATA Gen 2橋接晶片
- 美商睿思科技發表IC - FL1000 USB3.0 主端控制 IC
- 易通展科技 推出3.5G 高速傳輸無線上網 迷你路由器
- 晶焱科技推出USB3.0的ESD保護晶片