台積電在台擴產全面放緩　寶山、中科、南科、高雄廠均延後

台積電此次大動作進行建廠與產能計畫調整，主要就是因應市況驟變，半導體全面復甦時間點不明。

2023年首季營收不如預期的台積電，終開始修正營運藍圖。據半導體供應鏈透露，台積電近期傳出，在台灣高雄、南科、中科與竹科的多個擴產計畫將全面放緩與產能重新調配。

此策略恐將衝擊全球設備、材料供應鏈，但對台積電來說，終於可鬆一口氣，反而是最好安排，在需求低迷與通膨壓力下，短期可降低建置與設備折舊等高昂成本費用，同時產能閒置危機也大減。

台積電則表示，目前為緘默期無法回應，20日法說會上會進一步說明。

半導體擴產放緩與減產規模超乎預期，因記憶體庫存滿倉，近日SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）終於撐不住，相繼宣布減產。

而晶圓代工市佔過半且掌握7奈米以下製程大宗產能的台積電，也繼高雄廠7奈米計畫宣布暫緩後，市場傳出28奈米計畫也推遲，所有建置工程已全面減速，量產時間延長至2026後。

供應鏈對此指出，除了位在美國亞利桑那州與日本熊本新廠建置計畫持續推進，當中美廠進度因效率較低發生不少問題可能略為延宕外，修正最大的是台灣高雄、南科、竹科正在進行中的多個擴產計畫將全面放緩。

目前已有廠房工程承攬與廠務、設備機台與材料等業者，接獲工程進度與拉貨延後半年至1年的通知，另包括南科與竹南的先進封裝前後段與測試產能規模也縮減。

整體而言，就是至2023年底、2024年上半，只有美日2地2新廠繼續擴，台灣將全面轉為「不急，慢擴」，先前24小時趕工加班，加價搶工人的盛況已不復見。

值得注意的是，台積電此次大動作進行建廠與產能計畫調整，主要就是因應市況驟變，半導體全面復甦時間點不明，加上承受大國壓力的美日新廠一定要完成。

其中，亞利桑那州晶圓廠第一期工程，預計於2024年開始生產4奈米製程技術，第二期工程也已展開，預計2026年開始生產3奈米製程技術，兩期工程總投資金額約為400億美元。

暫不論補助爭議與建置過程發生的諸多問題外，在美國政府壓力下，台積電勢必在2024年底至少要宣布量產4奈米，且現在開始規劃回到美廠投片的客戶與訂單。

另在日廠方面，台積電總裁魏哲家先前就表示，決定在日本設廠的主要原因就是最大客戶的要求，希望台積電全力協助其最大供應商。

日本熊本12吋新廠攜手Sony與Denso，將於2024年底開始生產，除了22／28奈米製程外，也提供12／16奈米製程，月產能也拉高至5.5萬片。

美日新產能於2024年底才會開出，但台積電目前平均產能利用率回升不易，至2023年底6吋產能利用率不到7成，而8吋與12吋也只有75%，當中也只有28奈米一直維持90~95%以上，3/5奈米只有6成多，7奈米全年崩跌至5成以下。

儘管2024年需求可能緩升，但要回到9成以上盛況難度不低，且前提是未有大規模新產能開出，因此，台積電審經慎評估下進行產能調整，包括以3奈米為主的Fab 18廠P7，原計畫2023年量產，現已延至2024年，2023年下半原定單月6萬片產能將會減少。

據了解，也因為現有建置計畫放緩，加上代工報價昂貴，預計2025年量產的竹科寶山、中科2奈米晶圓廠，應會延後2026年才會放量。

此外，台積電先前往德國設廠已完成廠勘，但由於經濟景氣不明及補助條件仍有多項待研議，因此建廠時程可能再推遲，另與新加坡洽談也尚未有進一步進展。

 
責任編輯：陳奭璁