雲端大廠搶先進封裝產能 台積CoWoS、日月光FOCoS行情高
- 何致中／台北
NVIDIA財測彰顯AI前景威力，熟悉先進封測業者表示，由於高效運算（HPC）晶片是「量少質精」的品項，一線半導體大廠先進封裝產能規模也不算大，造成2.5D先進封裝短期內供不應求。除晶片設計業者超微（AMD）、博通（Broadco...
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