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SSD的應用與發展趨勢

  • DIGITIMES企劃

「DTF 2010新世代儲存技術發展與應用設計論壇」下午第一場演講,由科統科技(MemoCom)資深處長黃建義先生以SSD的應用與發展趨勢為主題。科統科技(MemoCom Corp.)為無晶圓廠之專業記憶體IC設計公司,由聯電及其旗下的矽統科技(SiS)、聯陽半導體(ITE)合資於於2000年9月台灣新竹成立,資本額5.57億台幣,專業技術團隊成員共80名。主要業務在NOR/ NAND Flash MCP多晶片封裝快閃記憶體,並擴增NAND Flash與SSD產品自有品牌產品的製造銷售,以及ODM及OEM服務。

從企業、個人到CE  SSD全面啟動

科統科技,資深處長,黃建義</div>  
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科統科技,資深處長,黃建義
 

黃處長提到在嵌入式裝置這部分,藉由製程微縮而使單位儲存成本越來越便宜的SSD固態硬碟,對於是容量要求不高、但要特別耐操耐震與耐高溫差環境下工業電腦(IPC)平台,SSD早就是其最佳女主角。同時消費性電子裝置如iPod、智慧型手機的推出,以及雲端運算需求下,SSD不僅在嵌入式應用與消費端市場需求增加,在企業端特別是器極端要求讀寫速度的伺服器環境下,也扮演著吃重的角色。

市調機構統計與預測,光企業級SSD出貨量從2008年低於30萬顆,到2013年將增加到530萬顆,2.5吋SSD是市場主流,而PCI-e介面SSD出貨比重也逐年顯著成長;DIGITIMES預測,企業用SSD市場到今年底預估成長30%而達到15.2億美元,到2011年底電腦用SSD市場規模將進一步成長到28.8億美元;到2012年底就連消費性SSD市場規模將進一步拓展到50.7億美元。

SSD的主流規格與介面進化

黃處長提到目前SSD主流介面規格仍然是SATA(3Gb/s),即便如此其傳輸效能仍比硬碟出色,未來幾年SATA 6Gb/s介面的SSD出現,並且維持跟以往SATA 3Gb/s與SATA 1.5Gb/s舊規格相容性。而在USB 3.0風潮帶動下,IDC預測2012年將有45%電腦平台支援USB 3.0規格。至於企業市場上,以PCI-e以及SAS界面設計的模組式SSD仍是市場主流。

新世代SSD技術的發展趨勢,像支援Windows 7針對SSD的NAND Flash區塊抹除特性,所提供的TRIM優化寫入功能,刪除檔案時系統不再製造空白資料寫入,減少SSD控制器為此增加額外的資料區塊的維護與搬移,進而提升整體寫入效能;同時導入DRAM緩衝區設計,無論是控制器內建或可外加,寫入效能可再提升33~66%,並邁向支援SATA 6Gb/s以及USB 3.0的5Gb/s規格。

SSD控制器的ECC位元偵錯修正碼能力的強化,從早期4x奈米SLC僅需8bit,到後期3x甚至2x奈米的MLC、TLC,24~30bit的偵錯能力已經必備:而未來20奈米以下更需要大於40bit ECC偵錯修正能力。

SSD尺寸也從2.5吋、1.8吋、模組到SSD單晶片朝向小型化、微型化的趨勢;同時像結合SSD與傳統硬碟唯一體的Hybrid HDD、結合SSD與光碟機的HyDrive,DOM(Disk On Module)的SSD以及PCI-e介面卡形式的SSD等等。

SSD應用的成功關鍵

SSD應用的成功關鍵在於下列四大面向:Flash記憶體品質篩選、模組化與周邊裝置的相容性、應付客戶訂製化(Customized)的需要,以及良好的品管。

科統原本以封測記憶體起家,具備紮實的記憶體晶圓探測以及顆粒篩選與測試能力,目前除了提供NOR/NAND Flash MCP多晶片封裝快閃記憶體,並擴增NAND Flash產品如microSD記憶卡、UFD隨身碟、1.8/2.5吋SSD以及模組化SSD產品,除了以自有品牌模式製造銷售之外,秉持對世界級客戶的高品質承諾,並擁有一流的技術與外包廠商之間緊密的合作關係,科統以世界級之MCP供應商自居,並尋求以記憶體應用產品之首選最佳合作夥伴為目的。