華為手機SoC新品成本攀天價 業界：相比高通、聯發科僅剩一優勢

華為手機SoC新品成本攀天價，業界人士估未來將愈來愈難和其他Android晶片競爭。李建樑攝（資料照）

近日市場出現傳聞，表示華為即將在11月推出的最新Mate 70旗艦新機，預計將搭載最新的海思麒麟9100晶片。

這顆晶片將一樣由中芯國際操刀，實際的製程規格雖然未知，但整體狀況應該和上一代晶片一樣，得靠先進封裝來儘可能彌補晶圓代工技術不足的地方，且效能表現和現有的旗艦手機SoC相比，至少都有3年左右的落後幅度。

傳聞更特別提到，這顆新晶片的成本攀上新天價，換算成美元大約落在156~185美元之間，這樣的數字已經和Android競爭對手的晶片最終售價相去不遠。

熟悉手機SoC業界人士直言，會出現這樣的傳言並不令人特別意外，最主要還是因為中芯國際本身的晶圓代工產線本來就因為受到技術限制，良率表現一直都不理想，加上其先進製程產線一直都是服務華為這家業者為主，投片規模有限，就很難達到規模效應，晶片成本自然也就壓不下來。

華為現階段可以購買這樣的晶片，並維持手機價格在一般旗艦手機的價格帶，很大一部分應該是中國官方有持續給予相關金錢補助，畢竟從中芯國際的財報來看，中芯國際在接下華為手機SoC這個燙手山芋之後，賺錢能力就每況愈下，華為的手機SoC顯然只能以這種無法滿足自然商業邏輯的方式，來維持出貨了。

手機SoC相關業者坦言，雖然華為在中國市場過去一整年持續恢復市佔率，但相比於幾大領先品牌，還是有一小段出貨規模的差距，且2023年有明顯的嚐鮮效應出現，消費者多多少少還是會好奇，華為的全國產手機SoC，重返旗艦手機市場究竟能夠交出怎麼樣的表現。

在消費者陸續了解到華為現階段晶片的戰力上限之後，之後大概只剩下有閑錢想要測試產品的人，或是以愛國心來支持國貨的消費者，才會繼續買單華為的手機產品，要真正重新回到手機的Tier 1梯隊，難度還是非常高。

事實上，2024年Android陣營的高通（Qualcomm）和聯發科，其旗艦手機SoC因為升級採用台積電第二代3奈米製程，成本大幅攀升，因此市場甚至傳出兩家業者的旗艦SoC都有顯著漲價，但這些傳出的數字，確實就和華為傳聞的生產成本差不多。

當成本對標的是競爭對手的售價，就一般的商業邏輯來說，這是幾乎沒有競爭力可言的狀況，若非華為雄厚的公部門背景以及愛國主義支撐，單就成本面的狀況，華為就已經沒有任何追上的可能。

而撇除成本因素，在技術升級方面，華為現在也愈來愈難追上其他手機SoC廠商，高通喊出超高的CPU頻率，聯發科打算以超低功耗和最平衡的運算效率來應戰，更不用說AI相關的功能，2024年兩家大廠的NPU預計將能繳出更高的TOPS成績。
 
 
 

即便是華為最有自信的攝影功能，其他廠商也都透過AI演算法來強化各方面的攝影表現，華為單純靠鏡頭技術和ISP等比較傳統的做法，在攝影上終究是愈來愈難和其他品牌抗衡。

手機SoC業者直言，未來華為的手機市佔率應該就是只能靠鐵粉和愛國主義的消費者來支撐，要擴大到更廣泛的消費市場，幾乎是沒有什麼契機。

責任編輯：陳奭璁