群創賣5.5代廠降價表誠意 與台積後續有望合作FOPLP？
- 郭靜蓉／評析
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台積電斥資新台幣171.4億元與群創簽訂合約，購買南科4廠的廠房及附屬設施，建物面積為31萬7,444.93平方公尺 （折合9萬6,027.09坪），台積電指出，取得標的將做為供營運與生產使用。
群創售出的南科4廠也就是原有的5.5代LCD工廠，該廠在2023年底關閉後，群創就積極向外探詢售廠的可能性，先前雖傳出美光（Micron）有意接手，但最終拍板定案是由台積電買下該廠房。
相關業者指出，台積電從看廠到拍板，整個過程僅花了一個月左右的時間，主要是台積電原定在嘉義建置先進封裝廠，因P1廠挖到疑似文化遺址而暫停施工，因此台積電除了先興建P2廠之外，也出手買下群創的4廠廠房。
台積電之所以如此急切，主要是因為CoWoS產能供不應求，台積電的目標是2024年CoWoS產能翻倍成長，而2025年、2026年仍會繼續衝刺。
群創指出，出售4廠的處分利益約147億元，將用於挹注公司營運及未來發展動能，充實營運資金。
由於面板產業不景氣，群創先前已連虧8季，終於在2024年第2季轉虧為盈，而在與台積電進行交割後，群創2024全年得以轉虧為盈無虞。
事實上，無論是對台積電或是群創而言，這宗交易可說是互蒙其利，雙方都有好處。對台積電來說，解決了產能吃緊的燃眉之急，可快速取得現有廠房，無須重新覓地興建，加上兩家公司在南科園區都有基地，擁有地利之便，買下群創廠房後，將有助於台積電與時間賽跑，加速擴充先進封裝產能的進程。
至於群創方面，這次的交易雖然是一次性收入，但推升群創全年轉虧為盈已無懸念，加上目前的LCD面板產業雖然供過於求，但因中國佔全球產能比重約在7成左右，是有史以來最高的佔比。
在握有主導權後，中國面板廠不再以擴充市佔率為第一要務，而是改以獲利為營運目標，在積極控制產能利用率的情況下，有助於整體面板市場秩序的維持，同時廠商有利可圖的空間也增加。
群創近年來積極發展非顯示器相關業務，同時輔助小金雞成長不遺餘力，像是睿生光電積極發展X-ray Sensor，CarUX則積極朝向車用市場進行系統整合，另外，面板級扇出型封裝（FOPLP）更是在群創轉型的道路上扮演吃重角色。
群創的FOPLP在經過長時間發展後，目前已看到初步成果，群創總經理楊柱祥指出，群創跨入FOPLP領域，是希望能夠成為AI PC產業鏈中的一環，同時也會拉攏旗下小金雞如睿生光電、CarUX等，一起為半導體產業鏈助力。
以群創設定的目標來看，預計Chip-first將於2024年底量產，2025年第1季可望有營收貢獻；RDL-first則已經有建置產能，目前仍在驗證中，期望在未來1~2年內放量生產；TGV封裝則預估在2~3年後，才會有明確的產能建置和營業額貢獻。
群創目前的Chip-first晶粒尺寸I／O數相對較小，至於RDL-first會進入中高階，I／O數將增加、晶粒尺寸也會變大，至於技術門檻更高的TGV封裝，群創對於鑽孔技術則相當有信心。
群創視FOPLP為轉型主力，在出售4廠的過程中，董事長洪進揚表示，希望藉由處分該資產，幫公司未來找到新商機，同時也希望透過與交易對象的合作，進一步提升群創的技術、營運等。
雖然台積電購買群創4廠主要是為了擴充CoWoS產能而來，但外傳台積電的研發團隊有派員與群創見面，再加上群創的態度相當積極，外界認為，台積電取得南科4廠的價格，略低於外傳以及不動產估價師的估價，就是群創「誠意」的表現。
台積電董事長暨總裁魏哲家先前曾表示，將持續關注FOPLP技術，但目前該技術還不成熟，預期3年後有望看到相關成果。
楊柱祥則說，群創在轉進成為半導體先進封裝的一員後，在商業模式上，是定位為與全球半導體夥伴合作，為下一代半導體提供玻璃端的解決方案。
外界認為，不同於以晶圓作為載板的晶圓級封裝，FOPLP採用玻璃基板作為封裝的載板，面板廠專精於玻璃上的製程，而群創又為自己定位為下一代半導體玻璃端解決方案的提供者，希望與全球半導體夥伴合作，在此前提下，市場對於台積電與群創後續在FOPLP上的合作，抱持著想像空間。
責任編輯：陳奭璁
