台積CoWoS爆紅 弘塑、萬潤、均華、印能首同框
- 陳玉娟／台南
第九屆成材產業論壇登場，「以十年磨一劍，先進封裝力挺 AI」為主題，邀集台半導體先進封裝產業鏈要角首度同框，包括先進封裝龍頭台積電，以及弘塑、萬潤、均華與印能等護國神山背後多家關鍵設備業者，由關鍵製程出發，深入探討先進封裝技術在AI晶片發展中扮演的重要角色與未...
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