康銓應化提供LED全製程黃光材料解決方案

康銓應化高解析度厚膜光阻，F.T=125μm, Dot=25μm。

目前光電產業各種元器件的線路與圖案製作，大多數都採用黃光微影蝕刻製程，黃光製程的優點是複製精度高、速度快、成本合理等，非常適合快速大量製造的需求。

現今從印刷電路板、顯示器、LED到各種IC晶片的製造，黃光製程都是最重要的技術之一，而其中的關鍵性材料，就是成就精密圖像的光阻材料。

康銓應用化學的技術團隊於2007年組成，匯聚了來自台灣、日本與美國的技術菁英，核心成員均具有5~20年以上相關材料研發與製造資歷。

自成立以來，首先配合客戶開發出圖案化藍寶石基板(PSS)乾蝕刻專用的全套黃光材料，協助了台灣第一條乾蝕刻法PSS產線的成功量產，迄今維持積極與客戶密切合作的核心競爭力，開發各項具有關鍵與挑戰性的黃光微影蝕刻材料，目前產品已涵蓋三個重要產業：

1. LED全製程黃光材料：多種規格的PSS專用光阻、MESA製程光阻劑、ITO與SiO2濕蝕刻用正型薄膜光阻、金屬線路Lift-off製程用負型光阻、特殊製程用厚膜正型與負型光阻、藍寶石基板用特殊助黏劑，以及顯影液和光阻剝除劑等配套化學品等。

2. IC 封裝材料：濕蝕刻用光阻、金屬電鍍用厚膜正型與負型光阻、封裝用感光高分子材料、液態與乾膜光阻剝除劑，以及金屬蝕刻液等。

3. 觸控面板用黃光材料：ITO與SiO2濕蝕刻用正型薄膜光阻、黑色感光樹脂、耐高溫液態光學膠，以及顯影液和光阻剝除劑等配套化學品等。

以開發各產業黃光蝕刻全製程齊全的材料解決方案為產品策略，康銓應化積極參與客戶新產品研發，在了解客戶需求後，能配合快速開發產品，客製化規格，成為光電產業客戶的技術夥伴，提供台灣業界長年受制於外商之光電材料領域中另一優質且在地化的選擇，預期將於兩岸光電產業鏈的完善發展與生根，成為一股關鍵性的助力。