虎門科技第32屆CAE技術大會圓滿落幕 聚焦客戶需求與尖端技術趨勢 智慧應用 影音
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虎門科技第32屆CAE技術大會圓滿落幕 聚焦客戶需求與尖端技術趨勢

  • 鄭宇渟台北

 
 

2024年12月4日,虎門科技(6791)於板橋希爾頓酒店成功舉辦第32屆CAE技術大會暨應用科技博覽會。本次年度盛會吸引超過600位CAE工程師、產業專家及業界領袖參與,涵蓋GPU/AI技術、先進封裝、半導體與IC設計、電動車、國防航太及ESG永續發展等多元議題。

活動的成功舉辦,充分展現虎門科技在推動技術創新與產業應用中深厚的領導地位,並為推動產業升級注入新動能。
 
攜手德國Polytec:虎門科技開創精密量測技術新里程

大會現場隆重展出德國Polytec的MicroView白光干涉儀,這是全台首座具備奈米級非接觸測量能力的尖端儀器,具備0.1奈米解析度,為精密製造與科學研究領域帶來革命性突破。

現場展示的白光干涉儀以其奈米級高解析度與非接觸式測量技術,廣泛應用於半導體製程、光學元件製造及微機電系統(MEMS)等高精密需求領域,其功能涵蓋晶圓表面形貌分析、薄膜厚度量測、三維表面輪廓掃描,以及多層膜結構檢測等,是尖端製程控制與表面形貌測量的核心設備。
 
此外,虎門科技亦宣布引進Polytec最新的Qtec LDV雷射都普勒量測儀,這款非接觸式振動量測設備結合高靈敏度與多功能測量模式,適用於汽車工業、航太技術、電子產品及材料科學等領域。

該儀器能針對微小振動進行即時分析,Qtec LDV在汽車與航太產業中,可用於零組件振動檢測與疲勞壽命分析;在電子領域,測試微結構振動與穩定性;在材料科學中,支援高精度材料性能測試,為產品設計與製造提供可靠數據。
 
透過與Polytec的緊密合作,虎門科技不僅提供先進量測設備,亦致力於技術支持與客製化解決方案的全方位支持,協助台灣產業實現製程創新與技術升級,成為精密製造領域的關鍵夥伴。虎門科技總經理楊涪嵐強調,技術創新需要與市場需求緊密結合。她指出:「虎門科技希望藉由此次大會,與業界共同探索技術發展的更多可能,幫助客戶突破瓶頸,創造更高的市場價值。」
 
Gfai 解決方案:噪音與振動測量的創新延伸

此外,虎門科技也引入來自德國 Gfai tech GmbH的噪音與振動解決方案,致力於簡化測量流程並可視化聲音與位移,廣泛應用於汽車、航太、電子等研發領域,以及環境噪音測量、設備維護與生產線品質保證。

其技術亮點包括聲學相機,用於聲音來源定位與分析;WaveCam 視頻振動分析軟體,實現振動結構的觀測;WaveSim 有限元分析比對工具,優化設計與驗證;WaveHit 自動化模態敲擊系統,提升測試效率;以及 QAIros 自動化品質保證系統,確保生產穩定性。

Gfai tech 的全方位技術支援,為各產業提供高效精準的測量工具,推動噪音與振動測量的專業應用邁向新高峰。
 
主題演講:揭示技術前沿與應用實例

上午的主題演講聚焦尖端技術的應用潛力與產業發展多個方向,邀請多位業界翹楚分享前沿洞見。
東元電機特助何昆耀探討CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術在AI伺服器中的應用,該技術通過將多顆晶片集成於單一基板,顯著提升計算密度與性能,同時談論兩相散熱技術如何通過液體相變帶走熱量,解決高效能運算伺服器中的熱管理難題。

國家太空中心副主任余憲政介紹低軌衛星通訊與火箭回收技術的最新進展,並聚焦台灣太空計畫,分析台灣如何在全球太空經濟中抓住新興機會。安永諮詢專家曾于哲則以碳管理藍圖為主題,分享如何結合政策與技術支持,助力企業實現淨零排放與永續發展目標。
 
分廳研討:挖掘技術應用的深度與廣度

下午分廳研討聚焦半導體、ESG永續、新能源與儲能技術、電動車、國防航太及聲學等領域,深入探討各技術的最新應用與突破。
 
1. 半導體與光電應用:工研院分享了面板結構翹曲模擬技術,減少封裝翹曲提升良率,並展示CPO光電路元件模擬如何運用ANSYS Lumerical設計高速光電路,滿足光通訊需求。
 
2. 新能源與儲能技術:AI在儲能系統中優化能源管理,提升穩定性並延長電池壽命,同時鋰電與氫能電池設計重點聚焦熱管理及續航能力,透過Ansys CFD實現最佳化。
 
3. 電動車與低電壓動力系統:研討聚焦低電壓動力系統在二輪、三輪及微型車市場的應用,針對續航里程、熱分布及功率密度改進提出創新方案,助力企業保持競爭力。
 
4. 國防與航太技術:CAE模擬助力無人機螺旋槳動力設計及IMU隔振系統開發,並展示海事衛星相控陣天線設計,顯示模擬技術對高性能產品研發的價值。
 
5. 聲學與結構設計:ANSYS Sound模擬技術應用於筆電鍵盤敲擊音分析,結合結構設計與聲學響應。同時,雙音編鐘設計案例展示模態優化,實現聲音品質與結構穩定的平衡。
 
技術展示與合作互動

展示區的SIGMASOFT模流分析與VibroFlex Qtec量測儀操作演示,直觀展現技術如何提升設計效率與產品品質。虎門科技團隊現場為參與者提供客製化建議,促進合作契機。 
 
總結與展望

虎門科技第32屆CAE技術大會的圓滿結束,不僅標誌著其在技術創新與市場應用中的領先地位,更為未來商業合作打下堅實基礎。此次盛會不僅展示了最新科技成果,更促進了業界間深入交流和合作機會,使得參與者對未來充滿期待。

未來虎門科技將持續致力於推動CAE技術和AI應用,以滿足不斷變化的市場需求。在全球競爭日益激烈的背景下,公司將以客戶需求為導向,不斷探索創新解決方案,以保持其在行業內的領導地位和影響力。
 

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