英飛凌針對高階行動通訊推出嵌入式安全晶片
- 賴品如
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英飛凌科技在2015年全球行動通訊大會(Mobile World Congress)上，發表專為頂級手機及智慧型穿戴裝置所設計的新款嵌入式安全晶片。新款SLE 97產品系列採用SOLID FLASH凌捷掩膜技術，提供業界最高容量記憶體(高達 1.5MByte)以及超小型封裝。
許多新功能必須使用記憶體容量，才能在安全晶片上安全地儲存生物辨識資料或加密金鑰：例如以指紋驗證為基礎的 FIDO(Fast IDentity Online)、安全雲端服務、NFC應用或進階線上付款機制。
此外，英飛凌將晶圓級封裝(CSP)技術延伸應用於高階安全晶片，提供比一般標準SMD(表面黏著裝置)封裝更小的封裝解決方案。英飛凌是業界首家量產超小型封裝嵌入式安全晶片的廠商，已供應多家頂尖手機製造商應用於旗下新款智慧型裝置。
結合了尺寸最小的PCB體積，以及高階安全晶片彈性的優勢，SLE 97安全晶片協助系統設計人員及設備製造商滿足智慧型穿戴裝置等新市場的需求。
英飛凌平台安全部門主管Juergen Spaenkuch表示：「嵌入式安全防護為新一代智慧型手機和行動應用奠定了穩固的基石。利用新款 SLE 97安全晶片所打造獨特且高度 安全的行動解決方案，協助行動通訊生態系統的業者能從其他競爭者中脫穎而出。」
SLE 97安全晶片系列產品專為最佳效能與高度安全性所設計，以因應高階UICC SIM和嵌入式安全晶片市場的需求。新推出的安全晶片包括兩款記憶體密度分別增加至1.5MByte及1.3Mbyte的產品。
兩者皆搭載採用英飛凌快取及SOLID FLASH技術的ARM SecurCore SC300英飛凌安全晶片架構。所有平台皆具備標準功能(例如 32kByte RAM)以及可同時處理對稱式和非對稱式金鑰的加密協同處理器。
額外的2kByte內部快取記憶體更可提升系統效能，讓設計人員能夠處理最高需求的應用，例如指紋生物辨識卡等。與現有SLE97產品的向下相容性讓轉移至新平台更為容易，開發成本也因此降低。
所有SLE 97安全晶片均內建一個單線連接協議(SWP)與一個ISO7816介面。此外，部分產品還提供SPI及I²C介面，以滿足更多創新的應用案例。所有產品皆提供多樣化的封裝供客戶選擇。
