AiP載板高層數問題難解 醞釀導入ABF相關製程
- 劉憲杰／台北
身為毫米波(mmWave)傳輸中的關鍵模組，AiP技術發展對於5G通訊推展相當重要，但在載板端，雖然現階段配合覆晶(FC)製程採用高層數BT載板已經進入量產階段，但BT材料並不適合做成高層數產品的天然限制，確實也讓AiP載板整體量產良率不佳，對產能的消耗程...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
