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台積電寶山研發中心急轉彎 英特爾、蘋果訂單王不見王

  • 陳玉娟新竹

由3奈米生產藍圖來看,台積電接單動能強勁,能見度已至2024年。李建樑攝
由3奈米生產藍圖來看,台積電接單動能強勁,能見度已至2024年。李建樑攝

台積電原本竹科寶山將建置的研發中心先前已迅速改為3奈米生產據點,更重要是只服務英特爾(Intel),此舉將使英特爾重要機密產品與另一大客戶蘋果(Apple)分開。

半導體業者透露,這顯見台積電專為英特爾修改生產藍圖,雙方合作規模不僅超乎預期,且會是長期合作關係。

據先前供應鏈消息指出,備受關注的台積電下一個重大節點3奈米製程,原本應在2022年上半就可現身,以符合蘋果、英特爾新品量產藍圖規劃,但在7奈米、5奈米再微縮至3奈米節點世代,難度超乎預期下,使得量產時程延宕數月,預計2023年初起產能拉升後,才會逐季放量。

然諸多揣測消息致使市場對於台積電3奈米是否如公司預期,首年就可較5奈米有更多新產品設計定案(Tape-out)多有保留。半導體業者則指出,3奈米先前進度確實不理想,但近期良率已有顯著好轉,雖然對台積電營收挹注將有所延後,但並不會消失,也就是2023年上半將帶來爆發性成長。

此外,另由3奈米生產藍圖來看,台積電接單動能強勁,能見度已至2024年,除了博通(Broadcom)、聯發科、超微(AMD)、NVIDIA與高通(Qualcomm)等大廠,最重要且首波取得產能的就是英特爾、蘋果,其中,更是迎來英特爾超級大單。

台積電為了英特爾策略急轉變,原本規劃以研發與mini line為主的竹科寶山Fab 12超大型晶圓廠,所擴建的P8~P9廠為研發中心,在確定承接英特爾大單後,2021年修正藍圖為第2個3奈米正式生產重要據點。

據了解,主要是因應客戶需求,建立獨立產線與服務團隊,將英特爾、蘋果的重要機密產品完全分開,P8與P9廠首波目標月產能目標各為2萬片,以英特爾CPU重要大單為主。

據了解,台積電原本預計寶山研發中心會在2021底年完工,將以3 奈米以下製程研發為主,佔地約32.7公頃,目標打造成台灣的貝爾實驗室,且計劃擴增8,000名研發人員,作為台積電科技材料研發及半導體產業基礎研究。

半導體業者進一步指出,台積電專為英特爾修改生產藍圖,由此顯見雙方合作規模不僅超乎預期,且會是長期合作關係,不會是隨時可砍單或中止代工的小單,據了解,雙方CPU、GPU委外代工訂單協議早已確定至2025年2奈米GAA世代,且代工產品範圍與製程持續擴增。

台積電13日召開法說會,市場普遍預期,台積電原規劃2021~2023年資本支出合計將達1,000億美元,其中,2021年已上修資本支出至300億美元,隨著擴產計畫不斷擴大且反映成本飆升,勢將上調3年資本支出至1,200億美元。

此外,由於2022年全製程大漲1~2成,全年營收也可望較預期15%大幅拉升至25~30%,另加上美國即將升息,美元將會走高,匯率轉而對台積電有利,抵禦通膨壓力,帶動全年毛利率有機會拉升超過53%。

另一方面,近期韓國市場傳出,三星晶圓代工客戶突破100家,成長動能增強,將對台積電帶來壓力。對此,半導體業者表示,在7奈米以下先進製程競賽,三星除了自家晶片與些許高通訂單外,100家客戶下單規模合計,恐怕也比不上台積電前十大客戶任何一家,且當中多是低價吸引訂單流入。

此外,三星3奈米GAA仍是練兵期,在2025年之前對台積電不構成任何威脅。


責任編輯:陳奭璁