中、美各自布局HPC領域 舊海思開枝散葉固樁測試供應鏈
- 何致中／台北
近期半導體生產端上下游包括IC設計、晶圓代工、後段封測等雜音頻傳，但高效運算(HPC)晶片需求仍相對穩健，由於美系大廠包括NVIDIA、超微(AMD)等泰半採用計畫性生產，在台積電、日月光投控等生產計畫與新品藍圖相對「可預測」，雖然2022年第4季投片量傳出...
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