聯發科搶搭矽光子趨勢 跟上台積大聯盟腳步
- 劉憲杰／台北
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聯發科日前宣布推出新世代ASIC設計平台，外界認為，此舉算是聯發科對於加入矽光子技術潮流的重大宣示。
聯發科發展ASIC業務已經一段時間，過去一兩年的時間，ASIC服務也逐漸從鴨子划水轉往檯面上，除了在消費性電子產品及通訊產品取得戰果，也逐步打進CPE大廠的客製化晶片當中。
現在聯發科ASIC業務所屬的運算聯通元宇宙事業群，已經是得到龐大資源投注的重點部門，肩負聯發科中長期成長動能的重任。
而本週此部門除了在NVIDIA GTC公布最新的車用智慧座艙SoC系列產品，也首次對外宣傳自家的ASIC服務平台，且主打的是採用前瞻的共封裝光學元件（Co-Package Optics；CPO）技術。
目前台灣在矽光子及CPO技術的發展上，仍是以台積電馬首是瞻，若再加上各大封裝廠及測試介面、光通訊模組業者加持，可以算是一支全新的台灣矽光子供應鏈大軍。
而台積電傳出也已經和NVIDIA、博通（Broadcom）等通訊晶片需求龐大的關鍵廠商密切合作，開發相關產品，有望在今明兩年看到相關產品推出。
面對顯而易見的技術趨勢，又有台積電的技術能力可以奧援，聯發科跟上台積大聯盟，投入CPO相關技術發展並不令人意外。
台積電卓越科技院士暨Pathfinding for System Integration副總經理余振華，在台大SoC中心舉辦的前瞻技術論壇上，便提到如果要滿足生成式AI帶來的龐大算力需求，先進封裝技術就不能只停留現在的技術層次。
透過把晶片越做越大來提供更高的運算及功耗效率的模式，導入矽光子技術是勢在必行的趨勢，根據台積電現階段的研究，已經證明台積電的COUPE技術，可以在同樣的功耗下，比起傳統的3D封裝產品帶來170%的傳輸速度提升。
熟悉HPC業界人士指出，其實現在所有HPC產品面臨到的效能瓶頸，並不完全是在CPU、GPU或NPU的運算能力上，很大一部份是在資料交換的速度仍不夠快，導致各核心沒有辦法完全發揮出全部的運算實力。
同時，在既有電路設計技術的限制下，資料傳輸的功耗和發熱問題也是急待解決的一環，若觀察近期NVIDIA的GTC大會，雖然新產品Blackwell GPU架構強大的算力表現令人驚艷，但也有許多人注意到，NVIDIA的NVLink 5.0介面或許會是NVIDIA建立強大競爭力的另一個關鍵。
因此，有鑒於博通、Marvell等美系大廠，都已經積極投入矽光子領域，來確保未來能夠提供更強的高速傳輸產品及ASIC服務，對於試圖要在HPC的ASIC市場擴大經營，建立技術話語權的聯發科來說，跟進投入CPO技術，加入到最激烈的一線戰場，是必要的策略選擇，且相關技術的累積，對於整個聯發科集團未來在其他產品線的發展來說，也至關重要。
當然，目前CPO相關技術確實還有成本偏高及量產、設計上的諸多挑戰要克服，何時能夠兌現為實際的營收，還需要時間觀察。
至於聯發科搶進CPO技術之後，在ASIC市場是否會進一步擠壓到其他傳統台系ASIC業者的生存空間？
熟悉ASIC業界人士認為，其實ASIC領域分工非常細緻，聯發科目前和其他台系業者鎖定的技術內容並不完全一致，在高速傳輸這部分的戰場，現在比較算是聯發科在挑戰美系大廠，而不是回頭壓迫其他台系業者如世芯、創意，短時間內並不會對彼此的ASIC業務發展帶來衝擊。
責任編輯：陳奭璁
