搶攻AI晶片 大德電子開發面積2倍的新ABF載板
- 林瑜淳／綜合外電
大德電子（Dae Duck Electronics）開發出新一代ABF載板，面積是量產中的ABF載板兩倍，擬透過與全球主要企業合作，積極搶攻人工智慧（AI）及自動駕駛晶片市場。
據韓媒ET News報導，大德電子開發出長寬各為100m...
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