中國6、 8吋SiC基板急攻 台灣晶圓廠大解放
- 黃女瑛／台北
第三類半導體碳化矽（SiC）從過往基板短缺，至2024年起即因中系廠新產能大量開出、到供過於求，使得價格大幅下壓，也一路傳導到境外供應鏈跟著降價。這讓下游SiC晶圓製造有了活水，得以拿到充裕的基板進行投產，而晶...
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