台積傳首度打造先進封裝聚落 南科圈地30公頃鞏固霸主地位
- 陳玉娟／新竹
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台積電傳出已低調在南科圈地30公頃，並非為了增建新廠，而是將首度打造「先進供應鏈專區」。
據半導體供應鏈表示，此一專區以先進封裝為主，將全力支援未來CoWoS/SoIC產能重鎮的嘉義廠（AP7）與台南廠（AP8）。而被點名可參與21日先進封裝聚落說明會的供應鏈，也意味著已被台積電納入重要且長期合作名單。
拿下全球晶圓代工逾7成版圖的台積電，於7奈米以下先進製程戰局幾乎已是獨霸情勢，CoWoS、SoIC等先進封裝技術受益AI伺服器需求爆發，產能供不應求，通吃AI晶片大單，直接完封三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）與OSAT眾廠，穩取話語權。
儘管面對地緣政治風險巨大壓力，如創辦人張忠謀所言：台積電已成「兵家必爭之地」難以拒絕大國邀約設廠，然而台積電仍堅定守住「根留台灣」承諾，不僅研發留在台灣，海外建廠的同時，包括2奈米以下先進製程與先進封裝在台擴產大計時程也已規劃至2030年，消除外界對其「產業外移的疑慮」。
而其中，隨著晶片尺寸已逐步微縮至物理極限，被視為可延續摩爾定律（Moore's Law）的先進封裝，近年已成為全球半導體產業至關重要的技術發展方向，拿下先進封裝戰場話語權的台積電就表示，其CoWoS是AI革命的關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多的處理器核心及HBM。
同時SoIC也成為3D晶片堆疊的領先解決方案，客戶愈來愈趨向採用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實現最終的系統級封裝（System in Package；SiP）整合。台積電董事長魏哲家更直言，客戶對CoWoS先進封裝需求遠大於供應，台積電2024年已大增CoWoS產能逾2倍，仍是供不應求。
據調研機構Yole Group最新報告顯示，在HPC與生成式AI應用的帶動下，預計全球先進封裝市場營收將由2023年的 392億美元成長至2029年的811億美元，年複合成長率高達12.9%。
為此，台積電近年擴大布局先進封裝，目前既有廠區包括竹科一廠、南科二廠、桃園龍潭三廠、中科五廠（AP5），以及苗栗竹南六廠，2024年則是再確立嘉義嘉科七廠（AP7）計畫，以及入手群創四廠所改建的南科八廠（AP8）。
其中，AP5正趕工擴充產能，AP8廠2025年第2季即可進入設備進機階段，近期則是再傳出台積電已向群創出價收購鄰近廠區。而已規劃至少6座廠區的嘉義廠區已解決首座廠停工問題，預計2025年第3季裝機、2026年量產。
先進封裝擴產全面展開，台積電也罕見首度召開「南台灣半導體供應鏈園區發展計畫廠商說明會」，先前已向通過認證、合作多年的數十家供應商發出邀約，並說明其建置目的係為了延伸、厚植南台灣半導體發展的實力，擬與南科管理局共同擘劃一個驅動半導體產業的先進供應鏈專區，面積約30公頃。
此一計畫將提供結合半導體供應鏈研發、設計、自動化製造的多元發展基地，除可滿足國內持續成長的需求外，亦可提升及拓展供應鏈的國際市場及影響力。盼能藉此帶動地區能量活化、促進地方產業提升。
供應鏈表示，台積電此次所主導的「先進供應鏈專區」計畫，並非為了增建新廠，而是以先進封裝供應鏈為主，建構全球首個緊密完整的先進封裝聚落。
被點名參與21日先進封裝供應鏈說明會的業者，有近年火紅的均豪、均華與志聖集團、辛耘、萬潤、弘塑、天虹等多家CoWoS設備廠，以及探針卡測試介面商穎崴、旺矽等封測產業相關供應商，已成未來應用大勢的矽光子等材料、設備或有機會入列。
另外，家登也攜手多家業者建置CoWoS一條龍聯盟，旗下家碩因已在南科三期租地興建新廠，預計2026年底完工，2027年投入營運，另還有提供關鍵高潔淨度化合物料的耐特，以及供貨高階封裝所用的精密載板的科嶠，因此未計畫進駐「先進供應鏈專區」。南科三期目前預定建廠的業者已有15家，除了家碩外，還有帆宣、荏原等。
供應鏈表示，南科與竹科一樣，進駐的供應鏈大多與台積電關係緊密，接下來的南科三期，再加上「先進供應鏈專區」，將使得南科繼竹科後，在全球半導體產業的供應鏈整合競爭力大增，形成快速反應、彈性生產的產業聚落，而台積電位居全球先進製程及先進封裝霸主地位將更為穩固，同時也實現扶植本土供應鏈的目標。
另一方面，台積電也將在26日舉行2024 Contractor 100表揚大會，獲獎的包括應材、東京威力科創、科磊、科林研發、ASML、荏原與村田等供應鏈。
責任編輯：陳奭璁
