毫米波通訊的未來仰仗天線技術
前言:在無線訊號佔用頻段越來越密集的情況下,0.3-30GHz的傳統微波頻段幾乎已經被佔用殆盡,在微波頻段之上的30-300GHz,則越來越受到重視,能夠提供較高的頻寬與抗衰竭特性。不過毫米波技術普及化的最關鍵的核心,則為天線技術的持續發展。
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目前主流的無線通訊技術,例如WiFi、藍牙,甚至AM、FM無線廣播等,會佔用30GHz以下的微波頻段,加上UWB等技術受限,因此頻段移動幾乎已經確定是大勢所趨,否則不但頻段擁擠,未來傳輸速率也跟不上實際的需求,例如現今的無線區域網路傳輸Full HD規格的影片即已經開始力有未逮。
隨著資訊量高速增長,傳遞資料的流通量也將日益增加,造就了高頻率高乘載無線通訊市場的興起;另外,因應60GHz以下的開放通訊頻段已不敷使用,眾多IC設計公司轉向提供更高頻段通訊的解決方案。
以物理上的定義,毫米波(millimeterwave)是介於微波與光波之間的電磁波,但通常毫米波頻段是指30~300GHz,相應波長為1~10mm。毫米波本身為免授權、免付費、及未被大量採用的頻段,換句話說,不需耗費申請時間及費用,即可取得使用頻段。WirelessHD及IEEE802.15.3c皆屬毫米波無線傳輸技術,工作頻段為60GHz。而各國所開放的毫米波頻段略有不同,以日本而言為59~66GHz、北美/加拿大為57~64GHz、歐洲是57~66GHz、澳洲則為59.4~62.9GHz。
毫米波頻寬大為最大優勢
毫米波有一特徵,就是傳送的「直進性」特別好,當電波穿透障礙物時,會因反射現象而減弱訊號。但是60GHz電波直進方向展開的距離,若是與目前的2.4GHz無線網路比較,僅有其五分之一,抗衰竭性佳。且在實際上,目前2.4GHz頻帶與微波爐有互相干擾的問題,但是毫米波目前則無。以實際特性比較,60GHz毫米波可用頻寬7GHz左右,最高傳送功率8000mW,最高原生資料傳輸速率達25000Mbits,遠遠領先目前802.11n規格的600Mbits。
這樣的傳輸頻寬,如果能夠普及化,將可大幅消除目前無線網路實際傳輸達不到理論值的問題,而且能夠追上目前影音多媒體的格式,例如以60GHz的毫米波傳輸,即使採用低階調變方式,也能夠確保3Gbps~5Gbps的傳輸速率。對於WirelessHD來說,使用這樣的頻寬就可以實現非壓縮高畫質視訊的傳輸,甚至可以取代HDMI的線纜,成為Wireless HDMI。
毫米波發展仰賴天線技術
毫米波應用的優點相當多,不過要將其普及化,最關鍵的因素是天線,因為毫米波的直向性特別強,相對的,接收範圍就相當狹小,因此天線的接收能力,就左右了毫米波普及的成敗。
例如開發毫米波傳輸技術相當投入的Intel即指出,在LOS(line of sight)條件下利用毫米波時,只要使用一般無指向性的天線即可。然而,在無線影像(Wireless Display)的應用中,且必需在NLOS(non line of sight)的環境下工作時,毫米波的波束形成(Beam forming)之類的天線技術就變得相當重要。
因此,目前的研發方向,最主要就是可即時調整的波束成形(Adaptive Beam Forming)與天線端的微陣列天線(Micro Array Antenna)技術,來解決指向性與天線封裝問題。而毫米波天線模組另一個成本高昂的原因,是過去只能採用費用高昂的矽鍺(SiGe)或砷化鎵(GaAs)製程製造,業者的研發方向也是努力突破此限制,並利用標準CMOS製程進行生產,達到低成本、小尺寸的要求,不過必須克服CMOS製程傳播損耗較大的問題。
在實務上設計上,有廠商在平板天線(Patch Antenna)上,配置透鏡天線(Lens Antenna),利用放射角度拉大,避免障礙物的影響,即提高天線的增益,例如原本正負4度放射角度在20公尺的接受直徑為2.8公尺,利用此技術將放射角度拉大到正負12度時,則接收範圍的直徑可以拉大到8公尺以上。
天線陣列的研發,則是因為利用60GHz毫米波的波長僅5mm的特性,將多個天線整合到單一封裝內,形成天線陣列,此種天線陣列可以在毫米波遇到障礙物時,彈性的改變波束形狀以避開障礙物。這種設計甚至可以將訊號IC與天線封裝在同一個陶瓷封裝裡,由於兩單元間的佈線縮短,信號損耗小,佔用的面積亦少。
故毫米波雖然看似前途相當光明,甚至被一致看好是下一代的重要無線傳輸基礎,但是唯有天線技術突破與降低成本,才能讓此一願景真正的實現。