瑞薩推出全封裝型數位電源模組

瑞薩電子全封裝型雙路30A和單路33A數位電源模組。

瑞薩電子宣布推出兩款全封裝型數位DC/DC PMBus電源模組，可提供同級產品中高功率密度及效率。其中，雙路型ISL8274M能操作於5V或12V的電源，並可在18mmx23mm²的小封裝元件中，提供雙路30A輸出及高達百分之95.5峰值效率。新推出的ZL9024M則操作於3.3V電源，輸出功率為33A，元件大小僅17mmx19mm，並可為伺服器、電信設備、數據通信、光纖網通道、以及儲存設備中所使用的先進FPGA、DSP、ASIC以及記憶體，提供負載點(POL)電源轉換。此兩款元件都是易於使用，且可PMBus設置組態的電源元件，其內部的控制器、MOSFET、電感、以及被動元件等皆整合封裝於模組中，以減小佔用的電路板面積並降低元件物料成本(BOM)。

ISL8274M和ZL9024M數位電源模組採用了瑞薩專利的ChargeMode控制架構，在大多數電源轉換時的最高效率可超越90％。此兩款模組還能提供單一時脈週期的快速暫態響應，來回應在FPGA及DSP元件中常常進行電力脈衝(power bursts)所產生的步階式電流負載(output current load step)。該元件對於輸出電容因溫度、變異或老化而發生的變化，無須任何補償設計都可保持穩定。此外，由於不需要外加的分散式補償網路，因此可節省佔用電路板面積及額外元件的成本。ISL8274M可支援的輸入電壓範圍為4.5V到14V，而ZL9024M則為2.75V到4V。兩個模組均提供低至0.6V的可調輸出電壓。

此兩款封裝模組採用了瑞薩獨有的高密度陣列(HDA)封裝技術，其單層導電基板由於能降低引線電感，並透過系統電路板來散發大部分的熱量，因而提供了其他解決方案所無法達到的優異電氣和散熱性能。HDA的銅引線框架結構，讓模組能在很大的溫度範圍內進行滿負載操作，而無需氣流或散熱片。ISL8274M和ZL9024M還提供了多種保護功能，以確保在非正常工作條件下的安全操作，進一步增強其穩固性和可靠性。

瑞薩電子工業類比與電源事業部副總裁Philip Chesley表示，ISL8274M和ZL9024M擴展了瑞薩封裝型數位電源模組的產品線，並為客戶提供了30A數位雙路電源及33A數位電源。它們的功率密度、高效率和快速的暫態響應，滿足了客戶在單軌和多軌電源上的嚴格要求。

設計人員可以使用瑞薩提供的PowerCompass tool工具，找出適合的電源模組以及符合其特定需求的其他元件、設置多個電源軌以支援FPGA或處理器、進行高層次的系統分析，並產生客製化參考設計文件。

瑞薩的PowerNavigatorTM GUI可簡化數位電源模組的設置、所有設備參數的驗證與監控、以及遙測等。透過此工具，可以輕易地修改數位電源的特性與功能，而無需撰寫任何程式。

ISL8274M目前已開始供貨，採用熱強化型的18mm x 23mm x 7.5mm HDA封裝。其評估板ISL8274MEVAL1Z也已上市。如需更多相關資訊，歡迎至瑞薩電子官網查詢。