軟板耐撓折技術大幅提升 軟性油墨取代 PI 覆蓋膜

Apple iPhone點燃了全球消費者對智慧型3G手機的需求，然而很多消費者不知道在Apple、Nokia 、Moto、 Samsung、或是htc的手機內，卻有著台灣軟板廠商的突破性材料發展貢獻。也就是這種新材料才讓手機變的更輕更薄，現在台廠則在致力於如何讓智慧型手機的成本更加經濟。

由於軟性電路板與硬板的結合，可取代傳統連接器，不但提高電路的穩定性，更可降低手機的設計高度與減輕重量。現行軟性電路板上用來保護排線的PI Cover Layer(覆蓋膜)，已可被優質耐撓折的軟性油墨所取代，這樣一來又可以大大降低手機的成本.。

不過，過去軟性電路板材料主導權掌控在日系廠商手中。以軟性防焊油墨為例，台灣自給率不到10%。基於材料成本考量，軟性電路板廠商希望能得到台系材料商的供應鍊支持，而台系材料廠也希望拿下材料自主權。經過多年努力，台廠已開始展現成果，其中軟性油墨供應商如冠品化學產品已獲台灣80%軟板廠採用，該公司的軟性防焊油墨早可取代保護膜(cover layer)，不但耐撓折性極佳，在多次撓折後也不會龜裂，耐高溫度甚至可達攝氏400度。

冠品化學業務部協理鄭垂煌表示，該公司的軟性油墨是屬於熱固型軟膠軟墨，除了有阻焊的功能外，也具備表面散熱的特性。當用來取代PI覆蓋膜時，軟性油墨會充份的包裹住軟排線，讓排線在撓折時有軟性油墨的延展保護不會斷裂。冠品軟性油墨的散熱特性，會將電流在排線上的熱能藉由油墨從表層散去，如此可提高線路的訊號穩定性。現該公司的軟性油墨已被數家手機品牌大廠指定為專用的手機軟板油墨，並開始進行其它應用的統合研發中。