下一代無線革命:將所有無線技術整合於連結中心
目前的行動通訊裝置,例如以手機而言,僅能連接網路的手機已不再能滿足消費者的需求,消費者更希望行動電話能夠整合一長串的連接功能,例如Wi-Fi、藍牙、藍牙低功耗、GPS以及其他諸多功能。因此,設計工程師必須藉由提供這些必要的連接性和定位技術為他們的產品建立差異化。
手機使用者對於不同標準無線技術的連接需求越來越高,例如他們希望透過手機與無線耳機或免持聽筒套件連接、進行裝置同步化或瀏覽網際網路入口網站等。此外,隨著電子錢包等非接觸性的支付、存取控制和電子票務應用的興起,未來使用者也將要求手機必須具備近距離通訊系統能力,例如近距離射頻通訊技術(NFC)等。
如果設計工程師個別整合這些功能,過程將十分複雜而且耗時。而採用多種個別元件的結果也將衝擊手機的成本、尺寸和功耗–這些是設計行動手機必須注意的三大要素。儘管現在市面上已有個別的無線方案存在,但若要一一將它們建置到手機並不可行,因此OEM廠商轉向晶片製造商以尋求更有效的整合方案。
解決的方法其實相當清楚,也就是需要以一種智慧化的方式將所有技術結合在一起。從某些程度而言,業界已朝建立更高度整合的連結技術方向發展。
將無線多重技術整合於連結中心
CSR提倡連結中心(Connectivity Centre)策略已有相當長的時間。簡而言之,連結中心以一種互惠且能發揮綜效的方式整合不同的無線技術,為OEM提供額外的價值。CSR的連結中心是以藍牙核心為基礎,在藍牙之上整合多重無線射頻,並且從一開始即針對嵌入式應用而設計。
以這種智慧型整合(smart integration)方式在硬體上實施"combo"功能設計,提供了強大的效益。如果能夠將一些相輔相成的無線功能例如藍牙、FM和GPS等正確地整合到一顆單晶片,將可以真正共享資源,且各單元能夠察覺晶片上其他單元正在執行何種功能,以確保不同射頻之間達到最高效率。採用這種方法所設計之晶片的OEM廠商,將能提升他們產品的功能而不會犧牲電路板空間。
從這角度看來,可以很容易理解為何透過智慧型整合設計的連結中心比較符合成本效益。因為OEM不但不需要負擔多種常用的智財模塊成本,也能避免生產多重晶片以及個別整合時所耗費的成本。
此外,將多種功能結合在晶片內,可減少元件整合所需的時間,OEM客戶將有更充裕的時間可以投入在建立產品差異化。面對越來越飽和的手機市場,OEM客戶需要掌握所有可用的時間,專注於建立獨特外觀、更長的電池壽命、直覺式的使用者介面或提供更多獨特的軟體功能。
智慧型整合兼顧射頻共存效能與晶片尺寸
不幸的是,有些廠商傾向於採取粗糙的整合方法。為了讓產品更快上市而採取剪貼的方法,將原本個別設計的智財模塊直接組合在一起,而沒有重新進行架構設計,因而造成效能下降問題和產生過大的元件,不便於封裝或接腳佈局(pin layout)。
智慧型整合的概念是如果最終的功能與射頻並存效能受到折損的話,就沒有理由將多重標準結合到一個單一晶片。為了達到最好的整合設計效益,各個功能單元必須從一開始就針對並存作業模式進行特殊的架構設計。必須是在確保無論效能或價格都能讓OEM獲得最大利益的前提下,才會將不同的技術結合到一個單一產品。
例如,CSR目前已推出整合了藍牙、藍牙低功耗、Wi-Fi、GPS、FM收發技術的方案。這項新產品對於每一技術單元的架構設計都嚴格遵循智慧型整合設計哲學,因此儘管它在設計上採用了較大的製程幾何(process geometry),但尺寸卻僅僅是競爭方案的60%,且提供更好的Wi-Fi並存能力,其原因就是CSR所採用的智慧型整合設計。
以單一介面軟體進行系統整合
然而,好的硬體整合只是智慧整合無線射頻的一部份,CSR在系統軟體方面也同樣遵循連結中心策略而作智慧整合。
過去的標準無線系統軟體模式,傾向為每一種技術提供一個軟體堆疊,因此在整合上可能導致明顯的效率不彰。除了導致不必要的資源負荷(transactional overheads)之外,設計工程師還必須耗費時間為這些以不同方式設計的個別堆疊進行整合,讓它們能跨越API bridge相互作用。這種方法不僅複雜耗時,而且最後並不能確保提供一個支援多重技術的可行方案。
CSR認為整合多重無線技術的最佳方法,是採用一種單一且能掌控所有無線技術的軟體方案。既然讓不同堆疊相互對話的做法並不合理,何不讓它們成為同一個系統的一部分?CSR因此推出名為Synergy的軟體系統,在晶片軟體設計上採行全系統方法,設計工程師將只需要進行一次移植工作便可整合多重無線技術,且其所佔用的記憶體和資源比採用個別方案更節省。
Synergy為多重無線技術提供一個單一介面,不但將大幅簡化設計工程師的整合程序,同時也能加速上市時程並且確保不同的無線技術能夠完美的並存作業。CSR的Synergy軟體系統甚至可支援某些IC產品所提供的音訊處理技術,並已通過藍牙v 3.0認證。
這種方法也突破了功能間的藩籬。透過多重連接技術之間無間隙的協同合作,將開啟全新的應用方式,例如未來手機使用者在離開辦公室網路之後,可以自動將手機的Wi-Fi關閉並於回家的路上開啟GPS功能,或者在傳輸大型檔案時自動從藍牙切換至較高速的傳輸協定,例如超寬頻(Ultra Wideband; UWB)或Wi-Fi以節省電池電力。重點是未來使用者將不再需要考慮他們該在何時使用何種技術。(本文作者為CSR手機事業部行銷副總裁)
- 三星:明年全球智慧型手機市場規模上看3億支
- MIPS參與開放螢幕計畫實現跨裝置的豐富網路體驗
- RIM進一步將IBM Lotus 軟體應用於BlackBerry平台
- ESET Mobile Antivirus手機防毒全新登場 行動安全再升級
- 電子書躍上BlackBerry智慧型手機 台灣大哥大BlackBerry用戶率先體驗環保無紙閱讀
- CSR的連結中心策略目標 要為藍牙技術建立高連接率
- 德州儀器於 CES 展出業界首款非接觸式充電評估套件
- 瑞薩科技提供多款不同類型MCU 廣泛應用於各種產業中
- 宇辰光電創新推出新一代多點觸控技術 具生產成本低、尺寸應用廣、高透光率、低耗電等優勢
- 天工通訊推出採用覆晶封裝的高整合度單晶片射頻前端IC
- 聯發科技於行動手持裝置晶片系統中採RADVISION技術
- 德州儀器推出具備最低導通電阻的完全整合型負載開關
- 賽微科技聲控軟體「賽微語音命令」應用於智慧型手機 延伸發展至導航設備及車用電腦中
- 獨家My Phone手機線上備份功能保存手機珍貴資料 來協尋聖誕老人遺失手機 懸賞Windows phone!
- BlackBerry智慧型手機 全面滿足消費者對社群、即時通訊需求
- 投射式電容觸控商-富創得科技取得新台幣15億元MID觸控面板訂單
- 滿足多媒體應用需求 行動裝置多處理器整合趨勢
- 砷化鎵晶圓代工的市場分析與角色扮演
- 行動電話多媒體應用的系統平台趨勢
- Wolfson數位類比轉換器暨喇叭放大器搭載於ASTI助眠器Ecotones Duet
- Android應用開發基礎課程熱烈招生中 報名參加就可獲得Camangi WebStation
- 2009通訊大賽—Android手機軟體設計競賽 揭曉
- 最新版BlackBerry Media Sync 3.0現已推出
- 結合創新硬體加速架構的CSR9000取得WAPI認證
- 高通與行動軟體開發商 攜手簡化新Brew MP行動平台手機上市流程
- MIPS科技發表專為Android移植用的Arriba工具套件
- 艾笛森推出TS1013光感測器與小尺寸閃光燈元件
- 下一代無線革命:將所有無線技術整合於連結中心
- 微軟20週年 「運籌雲端.共創三螢」科技前瞻論壇 執行長Steve Ballmer邀請台廠 共創「雲」+「端」商機
- 微軟新一代Windows Embedded CE R3顛覆消費性及企業用裝置的使用者體驗
- 以高性能集成產品開拓中國智慧型手機市場 訪博通大中國區總經理梁宜
- 隨時連網、個人化、人性介面 行動裝置設計大趨勢
- 行動上網需求增加 各種裝置爭逐市場
- 整合驅動智慧型手機
- 行動上網風潮下的無線通訊大趨勢
- 無線通訊技術之多元兼容與整合創新
- 邁向無線行動通訊4G新世界
- ARM推出節能與成本效益兼備的多核心處理器 使網路無遠弗屆
- 麗臺科技發表ZeoLink隨手尋 Android 手機LBS應用服務
- 高通成立創新中心致力於手機開放原始碼開發 全新高通創新中心(QuIC)運用高通技術最佳化開放原始碼軟體
- ST-ERICSSON與ARM共同合作加速手機使用者經驗的創新
- 瑞薩推出R8C/33T系列16位元微控制器 晶片內建電容式觸控感應器電路
- 矽統投射式電容觸控晶片處理器 年底積極上市
- 行動電話觸控技術與無線通訊技術發展關鍵
- 軟板耐撓折技術大幅提升 軟性油墨取代 PI 覆蓋膜
- 砷化鎵應用就在你身邊(1) — 商用無線通訊市場
- 三星全新的 5 百萬畫素 SoC 影像感測器 讓高階手機也能具備數位相機的能力
- SiliconBlue 指定彥陽科技為大中華與台灣區經銷商
- SPB Software首次登台 推出SPB Mobile Shell 3.5 獨家3D 重力特效、完全彈性的個人化介面
- 多頻多模手機日漸興起 RF MEMS市場將快速飆升
- Palm發表新款Pixi智慧型手機 保留QWERTY鍵盤搭配觸控螢幕設計
- Nokia發表基於Linux開放源碼Maemo系統的N900行動電話
- 賽微科技推出用行動電話 語音輸入簡訊解決方案
- 劍揚內嵌光學式觸控面板 支援多點、無尺寸限制
- 奧地利微電子推出AS1339降壓型穩壓器 具高開關頻率和降噪特性
- Bsquare為搭載Android智慧型手機及筆電 開發出 Flash Platform連接埠
- 英特爾與諾基亞宣布策略結盟 合力打造行動運算的創新紀元
- GIPS為韓國KT Networks智慧型手機增添行動VoIP功能
- 擎泰科技eMMC嵌入式SSD儲存方案 大量使用於手機及GPS終端產品
- 高通Snapdragon平台獲主要軟體研發商青睞 使用Snapdragon為智慧型手機與smartbook帶來下一代行動體驗
- pera跨平台行動網路瀏覽器COMPUTEX展示說明會
- 解構主流手機線上軟體商店經營現況
- 解析iPhone與Android平台智慧型手機競爭態勢
- Atheros首創行動電話基礎架構模式功能 為NTT DOCOMO客戶注入全新動能
- GPS智慧型手機將帶頭成長 博通將於COMPUTEX展示GPS新一代晶片
- 全球無線通訊晶片應用推陳出新 2009年全球銷貨量料將成長 Broadcom無線連結事業部資深副總兼總經理Bob Rango:WiFi、GPS、藍牙晶片等成長力道強勁 聖誕節多款新型應用產品問世
- D2 Technologies的mCUE於Linux平台智慧型手機上 支援IBM Lotus Sametime
- iPhone風潮 電容式觸控面板市場滲透率快速成長
- DIGITIMES Research專欄:前5大手機品牌廠商2009年產品走向與策略分析
- DIGITIMES Research專欄:從iPhone 3.0看蘋果布局思維
- ST-Ericsson與諾基亞合作 為Symbian協會提供下一代智慧型手機平臺
- 昇陽JavaFX Mobile獲手機、行動服務及軟體廠商支援
- 人物專訪-VisualOn總裁蔡揚:期許成為手機內建軟體的必備產品
- 手機多媒體需求強 軟體解決方案成熟 VisualOn成功搶佔全球手機OEM市場 看向一級手機品牌
- D2 科技在 HTC G1 Android智慧型手機上展示行動整合通訊的mCUE通訊介面
- 工研院開發Android-Ready多核心系統晶片 進軍多媒體手持應用產品市場
- MT6225晶片解決方案 低價兼顧品質
- 機構設計:重視導航功能 機構設計採防震措施
- 多通道、低耗電 u-blox G5010 GPS模組支援2大系統
- 拆解步驟:金立智慧型手機拆解步驟紀實
- 解構金立GPS手機V6600 善用解決方案的設計關鍵
- ANALOGIX DisplayPort發送晶片通過VESA認證
- ARM Profiler支援Symbian作業系統 兩家龍頭合力支援多功能且低功耗的先進行動應用
- ARM推出最新RealView開發工具 協助業者設計複雜、應用多元的消費性裝置
- ARM based平台可攜式連網裝置研討會 獲業界熱烈迴響
- 多媒體應用時代 手機電源管理設計技術