銀燦科技推出高速傳輸韌/硬體控制IC系統開發平臺

銀燦公司開發的“高速傳輸韌/硬體控制IC系統開發平臺”，提供一個軟、硬體共同仿真的環境，當系統驗證一切無誤後，在SoC技術整合特定製造平臺上完成包括，SoC高速傳輸晶片製作、韌體植入及CP/FT/MT測試生產等工作，過程一氣呵成，國外廠商目前亦少有涵蓋面如此完整的系統，加上銀燦公司整合上下游廠商的策略聯盟，統合與IP供應商彼此的設計資源，加速產品開發速度與市場上市的時效。運用此“高速傳輸韌/硬體控制IC系統開發平臺”方式，能夠提高客戶系統開發之效率，節省成本，為客戶爭取寶貴的time-to-market。

銀燦科技股份有限公司致力於在高速傳輸介面的架構下研發新的控制晶片技術，並結合公司各種不同的核心技術，開發出高附加價值的產品，縮短開發時間，提高產品附加價值。旗下經驗豐富的研發人員以高端研發與設計技術，開發各種特殊功能的IP元件及SoC整合韌/硬體設計，協助客戶開發、設計、量產高速傳輸介面產品，使客戶的產品更具價格競爭力，促進新功能產品快速上市。

銀燦的高速傳輸儲存開發平臺，計畫建立一個結合高速控制IC硬體設計、軟體發展、系統驗證於一身的完整平臺，適合的應用範圍極廣，任何客戶欲開發儲存用之高速SoC控制IC，皆可應用銀燦此平臺來加快系統開發流程。應用領域包括：消費性產品中的快閃記憶體盤、數位攝影機(DV)、數位錄影機(DVR)；數位家庭產業的數位電視(USB/SATAII HOST介面)、電腦儲存設備的固態式硬碟 (Solid State Disk) 、電腦Host端USB 3.0 控制IC等。